先进封装与异构集成

  线上研讨会 

EVENT

活动简介

     随着芯片工艺尺寸日益走向极致（3nm~1nm），集成电路中晶体管尺寸的微缩逐渐接近原子的物理极限，摩尔定律已经难以为继，先进封装与异构集成技术成为后摩尔时代最受关注的热点，成为解决电子系统功能密度提升的关键技术。

     先进封装与异构集成在线研讨会，系统地介绍了先进封装和异构集成技术的定义、特点及其相关的技术，并对其中的热点技术进行了详细的剖析和讲解。

     本在线研讨会适合先进封装、SiP、微系统、系统集成用户，PCB及系统设计的高级用户，所有对先进封装、异构集成、SiP技术感兴趣的设计者和课题领导者，以及寻求系统小型化、低功耗、高性能解决方案的科研工作者。

01

演讲者介绍

李 扬 Suny Li

奥肯思科技，SiP技术专家

20年工作经验，参与和指导各类SiP项目超过40多项。

目前已经出版技术著作3部：

*《SiP系统级封装设计与仿真》，电子工业出版社，2012年；

*《SiP System-in-Package design and simulation》英文版，WILEY，2017年；

*《基于SiP技术的微系统》，电子工业出版社，2021年。

曾在中国科学院国家空间中心、SIEMENS工作，参与中国载人航天“神舟”系列飞船及中欧合作“双星”等项目。

IEEE高级会员，中国电子学会高级会员，中国图学学会高级会员，已获得十多项国家专利，发表十多篇论文。 

毕业于北京航空航天大学，获得航空宇航科学与技术学士及硕士学位。目前在奥肯思科技担任SiP技术专家，深耕微系统产品研发，SiP及IC封装设计技术支持和项目指导工作。

微信公众号：SiP与先进封装技术，已经撰写并发表了40多篇原创技术文章。

02

精彩话题预告

先进封装的定义和特点

先进封装与SiP系统级封装的异同点

基于X-Y平面延伸的先进封装技术

基于Z轴延伸的先进封装技术

先进封装技术汇总

异构集成的定义和特点

异构集成与Chiplet

异构集成与异构计算

总结及参考资料介绍

03

直通直播间

会议时间

2021年

9月16日晚 

19:30-20:30

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直通直播间

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