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[导读]ZLG致远电子新推出的电源隔离芯片采用成熟的SiP工艺与DFN封装,相比传统SIP封装体积缩小75%,性能和生产效能也有所提升。本文为大家分享传统SIP封装和采用SiP工艺的DFN封装有何区别。电源隔离模块发展至今,其性能越来越强大,集成度越来越高。从传统的SIP封装、DIP封装...

ZLG致远电子新推出的电源隔离芯片采用成熟的SiP工艺与DFN封装,相比传统SIP封装体积缩小75%,性能和生产效能也有所提升。本文为大家分享传统SIP封装和采用SiP工艺的DFN封装有何区别。

电源隔离模块发展至今,其性能越来越强大,集成度越来越高。从传统的SIP封装、DIP封装到采用SiP工艺的DFN封装,封装形式的多样化,让生产效率也变得更高。

本文将为好奇的小伙伴讲解SIP封装和采用SiP工艺的DFN封装到底是什么?这两个“sip”又有什么区别?


  传统SIP封装中的SIP是什么?

SIP(Single-Inline-Package),指的是单列直插封装, 其典型特征是引脚从封装体一侧引出,排列成一条直线,目前常见的SIP封装外形有SIP8、SIP9和SIP10,数字表示引脚数目。通常SIP引脚数量在2-23之间,引脚节距为2.54mm也就是100mil,或为1.27mm (50mil)。

常见的电源隔离模块内部会集成各种分立器件,如电源芯片、变压器、电阻电容等,外壳灌封而成,通常采用SIP4封装,引脚间距为100mil。这种封装模块较分立式电路而言集成度更高,且更好的电气特性。

图1 P0505BS-1W


图2 P0505BS-1W尺寸图

  SiP工艺中的SiP是什么?

SiP(System-in-a package),指的是系统级封装,将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统。简单来说就是将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中,从而实现一个基本完整的功能。

到这里,想必大家对两个“sip”有了较清晰的认识,SIP封装是指单列直插封装,是一种模块的外部引脚封装类型,而SiP工艺则是指将多种不同功能的电子元器件封装在一个系统,是一种内部IC封装工艺。

那么采用SiP工艺有什么优点呢?

1. 尺寸小:芯片级的集成度,内部的电路都是采用晶圆,尺寸较模块大大降低;2. 成本低:PCB空间缩小,低故障率、低测试成本,总体成本减少;

  DFN封装又是什么?

DFN封装属于一种最新的的电子封装工艺,采用了先进的双边或方形扁平无铅封装,支持全自动贴片生产,具有较高的灵活性,有效地提升用户生产效能以及大幅降低由人工干预造成的应用问题,能够提升用户整体产品的稳定性。

ZLG致远电子最新推出的P0505FT-1W电源隔离芯片就采用了成熟的SiP工艺和先进的DFN封装,其产品体积大幅降低,产品电性能与稳定性大幅提升。 


图3 P0505FT-1W


图4 P0505FT-1W尺寸图

图5 与1角硬币比较P0505FT-1W产品特性:

  • 超高集成度,仅为9.00*7.00*3.00mm;

  • 高转换效率,高达83%;

  • 隔离耐压高达3000VDC;

  • 超低静态功耗,低至10mA;

  • 符合RoHS的生产工艺;

  • 支持持续短路保护,自恢复。


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