三安集成光芯片全线亮相“2021光博会”

（全球TMT2021年9月15日讯）2021年9月16-18日，三安集成(Sanan IC)将在第23届中国国际光电博览会上展出应用于高速数据通信光模块的收发光器件及制造服务。

三安集成大力投入研发资源到DFB等工艺较难的高端芯片开发，瞄准未来5G通信网络，布局大规模高速光通信芯片的制造。目前，三安集成坐拥厦门、泉州两座大型晶圆制造工厂，砷化镓以及磷化铟的洁净生产车间共计11,000平方米，月产能可达2000片6寸砷化镓晶圆以及100kk颗各类光通信用芯片。掌握以红外波段为主的激光器和探测器等光芯片的设计、制造和测试的核心技术，已经推出相对完整的高速收发光芯片产品系列，将以丰富的生产管理经验和丰沛的产能为产业提供有力支持。

即将召开的中国光博会（CIOE）聚集了全球光电精英企业，作为亚太地区极具影响力的光电产业综合性展会，同期信息通信展集中展示了通信新产品、新技术、新趋势和新应用。三安集成受邀参展，将在9月16日-18日期间于展位6B21展示具有行业竞争力的光芯片组合产品。