打架升级，两名AMD资深高管被intel挖走！

在x86 CPU之外，Intel今年也正式公布了旗下的高性能显卡路线图，全新Xe架构已经用于11代酷睿核显，桌面游戏显卡明年初问世，加速显卡很快也会问世，并用于百亿亿次超算上。

在游戏显卡市场上，AMD及NVIDIA两家摸爬滚打了数十年，Intel还是新手，最缺的还是人才，除了招募了AMD RTG显卡部门老大Raja Koduri作为GPU业务主管之外，Intel这两年一直在从AMD/NVIDIA挖人。

这个9月份，Intel就挖来了一大波游戏显卡方面的人才，其中有André Bremer，之前在EA Games、LucasArt、Zynga、Prime Gaming及亚马逊都工作过。

另外的游戏专家还有Michael Heilemann，之前在EA Games、Vivendi、Dreamworks和索尼工作过。

除了游戏厂商的高管，Intel这次从AMD也挖走了两员大将，一个是Steve Bell，一个是Ritche Corpus，两人分别在AMD工作了13年、15年，资历很深。

这两人虽然不是AMD的GPU技术大牛，但负责的也是AMD游戏卡硬件及软件部门，特别是与游戏相关的合作，这对Intel来说也极为重要，因为他们的游戏卡设计出来之后也要获得市场的认可才行，这期中需要大量的合作。

前不久Intel正式公布了旗下的高性能游戏卡品牌ARC，中文名为锐炫，2022年初显卡上市。

第一代产品就是此前所谓的DG2，基于Xe HPG微架构，现在有了新的代号——“Alchemist”(炼金术师)。

Alchemist将在明年第一季度正式发布，将支持基于硬件的光线追踪、AI驱动的超级采样，并完整支持DX12 Ultimate。

未来三代产品代号分别是“Battlemage”(战斗法师)、“Celestial”(天人)、“Druid”(德鲁伊)，都非常有魔幻色彩。

Intel已经宣布，将在明年初发布首款基于Xe HPG高性能图形架构的游戏显卡，Arc锐炫系列的“Alchmemist”(DG2)，台积电6nm工艺制造，支持DX12 Ultimate、XeSS AI超采样、硬件光线追踪等。

当然，我们最关心的还是，Intel DG2显卡性能可以达到什么高度?能与NVIDIA、AMD的哪个档次产品竞争?

最新泄露的官方路线图显示，Intel DG2显卡有两个不同核心，一个定位高端，功耗175-225W，价格300-500美元。

它最高可以摸到NVIDIA RTX 3070(220W)、AMD RX 6700 XT(230W)，而低的话对应RTX 3060、RX 6500 XT，但后者尚未发布，甚至是否发布都不确定。

另一个定位低端，功耗75W，价格100-200美元，但是在这个档位，NVIDIA、AMD都已经意兴阑珊，前者只有古老的GTX 1650 Super，后者可能根本就不考虑了，毕竟有锐龙APU。

早先传闻称，Intel DG2的性能可以摸到RTX 3080，但要看测试项目，优化到位的才行。

顺带一提，显卡曝料高手@Greymon55之前也提到过175-225W的版本，对手确实是RTX 3070、RX 6700 XT。

Intel Xe HPG架构的首款游戏显卡DG2 Alchemist将在明年初问世，看起来很好很强大，但它不是用Intel自家工艺制造，而是外包给台积电N6 6nm。

这是为什么?

Intel高级副总裁兼图形事业部总经理Raja Koduri在接受日媒采访时就提到了这个问题。他指出，Intel的工艺和产能还没有做好大规模量产独立GPU的准备，比如说Alder Lake 12代酷睿即将量产发布，使用Intel 7工艺，还无法同时量产独立GPU。

根据Raja的表态，除了产能分配问题，Intel 7工艺本身的性能似乎也无法满足独立GPU的需求。

至于Alchemist之后的三代产品，是外包还是自产，Intel尚未决定，显然要看工艺成熟度。

Raja还透露，Intel已经向合作伙伴提供DG2 Alchemist显卡的公版参考设计，厂商会根据市场、用户的需求，决定是否制造非公版。

他还再次确认，Xe LP低功耗架构也会支持XeSS抗锯齿，走的是DP4a指令集，效率不如XMX，但也足以让Xe LP大大提升性能，核显也能更流畅地玩更多游戏。

今年3月份，刚刚上任CEO没多久的基辛格宣布了Intel IDM 2.0战略，其中一项内容就是斥资200亿美元在美国建设两座新的晶圆厂，位于美国亚利桑那州钱德勒的Ocotillo园区，这里现在就是Intel乃至美国最重要的芯片生产基地。

现在Intel官方宣布，9月24日，Intel CEO基辛格以及政府高官、社区领导人一起举行奠基仪式，庆祝亚利桑那州史上最大的一笔投资开工，这个200亿美元的芯片项目也会加强美国半导体的领导地位。

Intel最近真是大动作不断啊，你怎么看呢?