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芯片的纳米工艺，大家可能不熟悉。但说到手机处理器应该不陌生，现有手机芯片一般用的是7纳米工艺，网上说三星在瞄准3纳米，而台积电在布局4纳米。这说明芯片沟道会越来越按比例缩小，集成电路的核心电压会降低。但是功率和频率却在提升，这对于电源完整性未来的挑战会越来越大。说到电源完整性，先不说电源复杂的互连系统，单
电源分配网络（PDN）部分在产品设计中就需要足够关注。
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电源分配网络包含从源端稳压模块（VRM）到芯片，芯片分配电压，再到电源路径（单层直达或过孔转换的几个层面），最终流向使用芯片或终端设备。
电源路径与信号路径是有区别的，电源分配网络中一个电源路径可以在一个节点分成多个路径，或者说转换成多个电源，终端挂多个元器件，可以理解为一对多。而信号路径只能一对一。
既然电源分配网络是为终端设备提供所需电源，那就是有要求，就需要对电源分配网络管控。路径上电压是有变化的，那么电源分配网络的电流就会有波动，在这种情况下，就需要保持电源分配网络阻抗低于目标阻抗。目标阻抗的管控说到底就是路径管控。两个因素：电源和地平面之间介质尽量薄，尽量短而宽的走线。
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下图为消费类产品设计电源部分的实际情况图：
板级
电源分配网络设计的频率范围约从 1MHz 到 100 MHz。这正是电路板平面和多层陶瓷贴片电容器( MLCC) 发挥作用的频率范围 。这也是仿真时，重点关注的频率范围。简单来说，低频率段由稳压模块来平衡，高频率段由芯片片选电容来解决，中间的频段就是板级来管控。我们说的PDN设计一般就是指在PCB板级上给电源提供低阻抗路径。这里面还有电容摆放位置、电容不同容值
