当前位置:首页 > 厂商动态 > 瑞萨电子
[导读]网络安全管理系统更新确保贯穿产品生命周期的整体网络安全

2021 年 10 月 8 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,自2022年1月起的新开发项目中,瑞萨的汽车级微控制器(MCU)和片上系统(SoC)解决方案将完全满足ISO/SAE 21434道路车辆网络安全工程国际标准。瑞萨此举秉承公司对汽车网络安全的持续性承诺,旨在建立并实施强大的网络安全管理系统(CSMS),并使其成为联合国欧洲经济委员会(UNECE)新法规UN R155的组成部分。

这一承诺还向OEM(original equipment manufacturers,原始设备制造商)和一级供应商重申瑞萨将继续履行其CSMS责任。自2022年1月开始,瑞萨未来所有车用MCU和SoC都将遵循ISO/SAE 21434标准;包括16位RL78和32位RH850 MCU,以及广受欢迎的R-Car SoC产品家族。

ISO/SAE 21434(2021年8月31日发布)和UNECE UN R155均要求在整个汽车供应链中实施网络安全管理。自2022年7月起,将要求汽车OEM为新车型建立车载CSMS,从而确保已实施严格的网络安全流程以获得车辆类型批准。随着瑞萨对ISO/SAE 21434的承诺, OEM和一级供应商可更加信赖瑞萨解决方案。

瑞萨电子汽车核心技术开发部副总裁安増貴志表示:“ISO/SAE 21434为安全网联汽车设定标准。对此,瑞萨电子拥有一套全面流程,包括在每个开发阶段针对安全性进行的分析和评估;这使得我们能够评估风险,并采用风险缓解政策,为供应链提供可靠的全球汽车安全合作伙伴。瑞萨在悠久的发展进程中,始终将安全置于设计的首位;因此,这也十分自然地成为瑞萨致力于为汽车领域客户打造安全、尖端的新一代互联汽车解决方案的下一步举措。”

瑞萨符合ISO 26262标准的功能安全流程由来已久;同时,瑞萨还在进一步强化开发流程,重点关注安全问题,以延续在构建可靠系统层面的卓越表现。2019年,瑞萨的工业CSMS流程通过了TÜV Rheinland认证,符合IEC 62443-4:2018规范。

以这些既定流程为基础,加上瑞萨深入参与ISO/SAE 21434标准的制定,公司将持续升级车载CSMS流程,以应对ISO/SAE 21434提出的新要求和新期望,并加强有效的网络安全文化;其中包括建立系统安全、硬件安全和软件安全的引领角色,以管理与安全相关的开发活动,并创建特定工作产品确认对流程的遵从性。瑞萨在ISO 26262标准下拥有悠久而丰富的汽车级MCU和SoC开发经验,我们将进一步满足包括ISO/SAE 21434在内的网络安全市场需求。

20211008_6160006ec5198__瑞萨电子宣布将全面支持面向未来汽车级MCU和SoC

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC

关键字: RISC-V处理器 FPGA SoC

· Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案,包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter,为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间

关键字: 人工智能 MCU SoC

与谷歌的合作使 Nordic 能够在 nRF Connect SDK 中嵌入开发人员软件,以构建与安卓移动设备兼容的谷歌Find My Device和未知跟踪器警报服务

关键字: 谷歌 SoC 嵌入式开发

2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统( SoC )产品组合,推出全新第二代 Versal AI Edge...

关键字: AI SoC ADAS

加利福尼亚州桑尼维尔,2024年3月29日–新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布完成对Intrinsic ID的收购,后者是用于系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUF)...

关键字: 硅片 半导体 SoC

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品,其中配备了罗姆的PM...

关键字: 智能座舱 SoC LED驱动器

TrustFLEX 器件搭配可信平台设计套件,将简化从概念到生产的信任根启用过程,适用于广泛的应用领域

关键字: 控制器 闪存器件 SoC

Arm Neoverse S3 是 Arm 专门面向基础设施的第三代系统 IP,应用范围涵盖高性能计算 (HPC)、机器学习 (ML)、边缘和显示处理单元,是新一代基础设施系统级芯片 (SoC) 的理想技术根基。Neov...

关键字: 机器学习 SoC 系统 IP

近日,研究机构Canalys公布了2023年第四季度智能手机SoC出货量及销售收入排名。其中,依靠华为Mate60系列、Mate X5以及nova 12系列的优秀表现,华为海思在该季度出货680万颗,同比暴增5121%。...

关键字: 华为海思 SoC

Isaac 机器人平台现可为开发者提供全新的机器人训练仿真器、Jetson Thor 机器人计算机、生成式 AI 基础模型和由 CUDA 加速的感知和操作库

关键字: 机器人 生成式 AI SoC
关闭
关闭