受益于全球芯片持续短缺 , 台积电第三季度营收创历史新高！

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。

目前来看，台积电全球晶圆代工霸主的地位似乎已经不可动摇。

十三年前，张仲谋在金融危机中复出，在28nm关键制程节点上，为台积电打好了崛起的基础。2015年，台积电16nm制程工艺量产成功，并且在与三星14nm的对决战胜对方，之后的5年中台积电一路高歌猛进，与竞争者们拉开的差距越来越大。2020年在5nm竞赛中再次战胜三星，算是彻底奠定了台积电在先进制程晶圆代工领域不可战胜的市场地位。

而赢得了这些惊心动魄的技术竞赛，当然也给台积电带来了丰厚的收益回报。近日，台积电发布截至12月30日的2020年第四季度财报，从财报表现来看，收入、利润的稳健增长，证明台积电的先进制程工艺，赢得了更为广泛的市场认可。

据报道，台积电今日发布了2021年9月份和第三季度的营收数据。第三季度，作为全球最大的芯片代工厂商，台积电营收创下历史新高，表明该公司正受益于全球芯片的持续短缺。

9月份，台积电营收为1527亿元新台币，同比增长20%。整个第三季度，台积电营收为4147亿元新台币(约合148亿美元)，略高于分析师平均预期的4130亿元新台币。

相比之下，台积电今年第一季度营收为3624亿元新台币(约合127亿美元)，同比增长16.7%;第二季度营收为3721亿元新台币(约合133亿美元)，同比增长19.8%。

通常，台积电第三季度业绩会受到第四季度的“圣诞购物旺季”的提前推动，因为苹果等公司会提前下单，以迎接购物旺季的到来 。今年，苹果公司刚刚推出了iPhone 13系列新产品，市场需求十分强劲。

但是，产能限制在一定程度上限制了台积电的履约能力。此外，台积电也不得不将一部分资源转向为汽车等行业生产相对低价的芯片产品，因为这些行业是受全球芯片短缺影响最严重的领域。

与过往业务逻辑类似，台积电的营收通常会在三季度放量，主要是受到各大厂商为即将到来的年底假日购物季备货和苹果iPhone新品上市带动。在芯片代工行业中，能够制约台积电等一众龙头厂商营收增长的天花板主要是产能瓶颈，此外这些厂商眼下还需要拨出一部分资源用于汽车芯片等较低定价产品的生产。

从一些行业领先指标来看，台积电开足马力仍无法满足市场需求的日子还要持续很长一段时间。根据海纳国际(SIG)的调查，今年前9个月半导体行业下订单至收到芯片的时间差持续上升，到今年九月已经达到平均21.7周，这也是该公司2017年开始统计这项数据以来的最高值。

对于台积电股票而言，除了营收增长以外市场仍在等待10月14日三季报给出更确切的业绩数据和调价传言的表态，公司周五股价小幅下挫近1%，使得年内涨幅收窄至8%，整体仍处于箱体震荡状态。

台积电董事长刘德音此前在接受采访时表示，台积电招募了一组收集数据的人员，以了解制造商的合作伙伴中有哪些在囤积芯片。

虽然在芯片短缺越来越严重的情况下，储备芯片是一项谨慎的举措，但刘德音表示，未来的订单不会优先考虑囤积芯片的公司。然而，台积电可能会优先考虑要求芯片出货量远高于其他公司(如苹果)的合作伙伴。

据了解，晶圆代工产能持续供不应求，为了因应半导体产能不足的问题，台积近年来积极设厂，其在美国亚利桑那州的5nm工厂已经开始建厂，与此同时，台积电日本设厂正在尽职调查过程，也应德国政府邀请进行评估。此外，台积电也在加码台湾地区的投资。

与此同时，台积电也在积极布局先进封装，9月末该公司高管表示，公司的3D Fabric先进封测制造基地包括先进测试、SoIC和2.5D先进封装(InFO、CoWoS)厂房，其中，SoIC厂房将于今年导入机台，2.5D先进封装厂房预计明年完成。