先进封装与异构集成

时间：2021-10-09 14:42:04

关键字：封装集成

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[导读]《先进封装与异构集成》是奥肯思科技有限公司举办的一场在线研讨会，我在线系统地介绍了先进封装和异构集成技术的定义、特点及其相关的技术，并对其中的热点技术进行了详细的剖析和讲解。随着芯片工艺尺寸日益走向极致（3nm~1nm），集成电路中晶体管尺寸的微缩逐渐接近原子的物理极限，摩尔定律...

《先进封装与异构集成》是奥肯思科技有限公司举办的一场在线研讨会，我在线系统地介绍了先进封装和异构集成技术的定义、特点及其相关的技术，并对其中的热点技术进行了详细的剖析和讲解。

随着芯片工艺尺寸日益走向极致（3nm~1nm），集成电路中晶体管尺寸的微缩逐渐接近原子的物理极限，摩尔定律已经难以为继，先进封装与异构集成技术成为后摩尔时代最受关注的热点，成为解决电子系统功能密度提升的关键技术。

下面，我们以图片形式将在线演讲的63页PPT分享在这里，供读者参考、学习和指正。