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“原创概念”一文梳理

时间：2021-10-18 16:45:56
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[导读]“SiP与先进封装技术”公众号从2017年初注册至今，已经过去了将近5年的时间，受到了到越来越多读者的关注和厚爱！由于工作繁忙的关系，公众号平时发的文章也不多，迄今为止总共发布了113篇文章，其中有43篇原创文章，这里我梳理一下，将原创概念进行了整理，并将与之相关的原创文章，放在...


“SiP与先进封装技术”公众号从2017年初注册至今，已经过去了将近5年的时间，受到了到越来越多读者的关注和厚爱！由于工作繁忙的关系，公众号平时发的文章也不多，迄今为止总共发布了113篇文章，其中有43篇原创文章，这里我梳理一下，将原创概念进行了整理，并将与之相关的原创文章，放在一起并将链接分享出来，供读者参考、学习和指正！
有些原创概念开始提出的时候还不够成熟和完善，同时也是在不断地发展，随着知识的增加、眼界的开阔、加上不断地思考，这些原创概念也会不断完善和成熟。这些原创文章的特点包括以下3点：

1）文章中的原创概念为业内首次提出；2）从提出到现在，逐渐为读者和业内所接受；
3）从思维上来讲，具有一定的启发意义。
此外，根据原创性的高低，我自己给这些概念打了星★号，最高为5个★。作为自我评判的标准，虽然不一定准确。我将原创概念分为两大类，自发性原创和总结性原创。自发性原创一般为自己独立提出，在此之前并没有此类概念和说法，因此原创性较高；总结性原创则是在别人提出的概念的基础上的总结和延伸，或者从新的角度去理解和解读。自发性原创我一般给5个★，总结性原创则给3个★，同样是根据自己的标准，也不一定确切。
功能密度定律 ★★★★★
原创概念：功能密度定律 Function Density Law，电子系统6级分类法，功能细胞、功能块、功能单元，功能单位，地球空间，人类宇宙空间，广义功能密度定律

首次提出日期：2020.1.20

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  • 从 功能密度定律 到 广义功能密度定律

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  • 地球上的硅能生产多少只晶体管？



立方体集成电路 ★★★★★

原创概念：立方体集成电路Cubic IC，等时传输区域ITA，李特思空间LITS，有效功能体积EFV

首次提出日期：2021.8.8

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Si³P ★★★★★

原创概念：Si³P，集成 integration-物理结构，互联 interconnection-能量传递，智能 inteligence-功能定义

首次提出日期：2019.9.25

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  • Si³P 之 integration
  • Si³P 之 interconnection
  • Si³P 之 intelligence
  • 概念深入：从SiP到Si³P

2D 集成，4D集成 ★★★★★

原创概念：电子集成技术5 2分类法，2D集成，2D 集成，2.5D集成，3D集成，4D集成，平面集成，腔体集成，共7种集成技术

首次提出日期：2020.1.1

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先进封装四要素 ★★★
原创概念：先进封装四要素：RDL, TSV, Bump, Wafer，一大三小

首次提出日期：2021.4.18

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  • 先进封装的“四要素”


SiP 三个新特点 ★★★★
原创概念：SiP三个新特点：提升功能密度，缩短互联长度，进行系统重构

首次提出日期：2021.1.2

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SiP与先进封装的异同点 ★★★★
原创概念：SiP与先进封装：关注点不同，技术范畴不同，用户群不同

首次提出日期：2021.3.3

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  • SiP与先进封装的异同点


Chiplet 的新四化 ★★★
原创概念：Chiplet的新四化：IP芯片化，集成异构化，集成异质化，IO增量化

首次提出日期：2021.5.5

相关文章：

  • Chiplet技术带来的新“四化”


munp和KMGT ★★★★★

原创概念：技术自由空间，MmT坐标系，宏观自由空间，微观自由空间，X空间

首次提出日期：2020.5.5

相关文章：

  • 从mµnp和KMGT看技术的发展


XY平面延伸 Z轴延伸 ★★★

原创概念：XY平面延伸的先进封装技术，Z轴延伸的先进封装技术

首次提出日期：2021.3.28

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  • “先进封装”一文打尽

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此外，公众号还有一些原创文章也受到读者的欢迎，这些文章多为知识的普及，虽然文中没有提出原创的概念，但能受到读者的厚爱，也表明了其内容的可读性。


  • 作 者 新 书



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链接:《基于SiP技术的微系统》新书首发

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