iPhone 13 Pro拆解：刘海变小的原因找到了！
时间：2021-10-20 16:50:44
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[导读]iPhone13系列刚一上市，知名机构ifixit就发布了苹果iPhone13Pro的拆解，不过目前还未更新到芯片解析环节，好在techinsights发布了详细的芯片分析。下面我们就把两家的拆解报告综合起来看一下。根据iFixit的iPhone13Pro快速拆解报告，虽然iPh...
iPhone 13系列刚一上市，知名机构ifixit就发布了苹果iPhone 13 Pro的拆解，不过目前还未更新到芯片解析环节，好在techinsights发布了详细的芯片分析。下面我们就把两家的拆解报告综合起来看一下。
根据 iFixit 的 iPhone 13 Pro 快速拆解报告，虽然iPhone 13和mini款也搭载了这一代更新的技术，但iPhone 13 Pro系列才是真正意义上的苹果旗舰。先来回顾一下Pro的参数：- 搭载全新5核 GPU、6核CPU和16核神经引擎的A15仿生 SoC
- 6.1英寸（2532 × 1170 像素）Super Retina XDR OLED显示屏，带 ProMotion
- 具有超广角 (ƒ/1.8)、广角 (ƒ/1.5) 和 3 倍长焦 (ƒ/2.8) 摄像头的12 MP三重摄像头系统，带有 LiDAR 模块。
- 6GB RAM和128GB 存储空间（可配置高达1TB）
- Sub-6 GHz 5G（和美国型号上的毫米波）、4x4 MIMO LTE、2x2 MIMO 802.11ax Wi-Fi 6、蓝牙 5.0、UWB和NFC
- MagSafe 15W无线充电
- IP68防水等级
为了容纳更大容量的电池，iPhone 13 Pro在内部构造采用了全新设计，让其也能容纳去年12 Pro Max专属的大容量 L 形电池（左为12 Pro Max）。从X光透视图来看，13 Pro 内部设计和iPhone 13 Pro Max 差不多。从侧颜上看，13系列整个与去年的12系列相比显得有些不规则。摄像头的凸起太大了，以至于手机无法平放在平坦的表面上！12 Pro的拆解曾让我们眼前一亮，13 Pro继承了这种便捷的拆机方式。打开显示屏就像打开一本书一样，还是一本有点粘的书。13 Pro的Taptic Engine 看起来比12 Pro的要小，但实际上它变大了。重量和体积分别为6.3克和869.4mm³，而12 Pro的重量和体积为4.8克和764.27mm³。然后显示屏与主板链接的各种排线似乎都集成为一条了，至于屏幕上面传感器的连接电缆则非常细非常短，在屏幕打开后要小心被损坏。另外，听筒扬声器的位置也发生了变化，这让日后在更换维修时变得很麻烦，必须取下整个主板才能更换损坏的扬声器。与12 Pro相比，13 Pro上的屏幕刘海缺口面积窄了20%，这要归功于Face ID的泛光照明器（Flood illuminator）和点阵投影仪（Dot Projector）整合到一个位于前置彩色和红外线摄影机（IR Camera）之间的模块中。 iPhone 13最新的电影效果摄影功能，也让大家对其LiDAR模块十分好奇。iPhone 13 Pro 背面的三镜头主相机系统（下图左）比起 iPhone 12 Pro 的（下图右）更大，也带来更多进光量、具有 3 倍光学变焦的新型长焦镜头和更快的自动对焦超广角镜头模块。拆除扬声器和Taptic Engine ，就能取下电池。iPhone 13 Pro 3,095mAh 电池的额定功率为 11.97Wh（测量容量为 12.11Wh）。相比去年iPhone 12 Pro 10.78Wh 的电池容量提升不少。iFixit 指出， iPhone 13 Pro 的电池可以更换，但这样做会触发禁止私自更换零件的通知警告。在主板部分，iFixit只更新到这次 iPhone 13 全系列搭载最新的 A15 仿生芯片，接下来其他芯片的解析，我们就先看看知名逆向分析机构techinsights的分析。Techinsights的芯片级拆解分析
Techinsights讨论分析的手机型号是苹果iPhone 13 Pro，型号A2636 256GB，以及iPhone 13，型号A2631 256GB。Techinsights已经确定了 iPhone 13 Pro 内部的主要不同组件分别来自：苹果自研、高通（Qualcomm）、铠侠（KIOXIA）、恩智浦（NXP）、ST、USI、Qorvo 和博通（Broadcom），其中高通公司在射频设计方面领先。采用苹果自研的芯片包括：A15、音频编解码器和音频放大器。主板正面蓝色：苹果 APL1W07 A15 仿生 PoP （A15 AP SK hynix [可能是 6GB LPDDR4X SDRAM]） 深蓝：苹果 APL1098 PMIC紫色：NXP 显示端口多路复用器 红色：Skyworks SKY58271-19 前端模块 浅蓝：Skyworks SKY58270-17 前端模块 绿色：Apple/Dialog Semi 338S00770-B0 PMIC浅绿：Apple/Dialog Semi 338S00762-A1 PMIC橙色：STMicroelectronics STB601A05 PMIC粉色：USI Apple U1 UWB 模块主板背面绿色：铠侠 256 GB NAND 闪存 黄色：Apple/Cirrus Logic 音频编解码器 浅蓝：NXP SN210 NFC 和安全元件 深蓝：Apple/Cirrus Logic 音频放大器射频部分蓝色：高通骁龙 X60 5G 调制解调器 深蓝：高通射频收发器 紫色：USI Wi-Fi/BT 无线组合模块 红色：高通 PMX60 PMIC浅蓝：STMicroelectronics 安全 MCU/eSIM绿色：Qorvo 包络跟踪器 IC（2 个，可能） 浅绿：Qualcomm 包络跟踪器 IC橙色：Avago 前端模块 粉色：博通无线充电接收器IC苹果 A15 仿生应用处理器
iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 的 Apple A15 Bionic 具有相同的 Apple 部件号 APL1W07。Techinsight拆除的 iPhone 13 ProA2636 型号中，它是一个带有 A15 应用处理器和 SK Hynix LPDDR4XSDRAM (H9HKNNNEDMMVHR-NEH) 的封装 (PoP)，大小可能为 6 GB 。根据Apple 官方网站，Pro系列的A15的详细信息显示是带5 核 GPU，而13系列的 A15只有 4 核 GPU虽然苹果表示 GPU 核心不同，但 iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 的两款 A15Bionic APL1W07 的芯片标记相同 TMMU71，芯片尺寸也相同：8.58mm x 12.55mm =107.68mm²，与之前的 A14 相比，芯片尺寸增加了 22.82%。A15 仿生应用处理器的封装照片迄今为止，Techinsights在iPhone 13 和 iPhone 13 Pro两个版本A15 芯片上看到的标记都是 TMMU71成本对比
Techinsights仍在寻求确认我们之前在 iPhone 13 拆解预览中提到的预测，如下所示。下周回来查看更多关于相机、显示器的信息，以及我们对今年旗舰产品内容的早期成本估算。 在 9 月 14 日的发布会上，Apple 在讨论更小的 iPhone 13 机身时引起了Techinsights的兴趣，该机身包含更多新技术和更大的电池。一个显着的改进是 iPhone 13 和 iPhone 13 mini 上的双后置摄像头设计。相比之下，去年的 iPhone 12 和 iPhone 12 mini 也有双摄像头，但它们是垂直对齐的。此外，今年型号和去年型号之间的后置摄像头规格几乎相同。唯一的例外是 iPhone 13 中提到的传感器位移光学图像稳定 (OIS)，这可能意味着我们在拆解新 iPhone 13 时会看到不同的自动对焦设计。去年，后置摄像头组件估计成本约为 50 美元。 对于高端 iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max，消费者（终于）获得了刷新率为 120 Hz 的显示屏。而前几代 Apple iPhone 的 60 Hz 显示屏，约占总制造成本的 8%。iPhone 13与上代产品及主要竞品的成本比较即将出炉编译：Luffy Liu 来源：techinsights▍ 
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