“新汽车云栖实验室”揭牌、“新汽车芯联盟”启动，加速新智能汽车技术生态发展

21ic讯-2021年10月20日下午，在2021年阿里云栖大会的第二天，阿里举行了“新汽车云栖实验室”揭牌和“新汽车芯联盟”启动仪式。此举标志着阿里将致力于新汽车技术生态的发展，并在汽车芯片定义维度上与诸多芯片设计合作伙伴一起共同发展。

不论是小蛮驴、还是智能汽车，阿里都不会单单从一个端的角度来考虑，而是从更高的场景的维度去考量，提升整个用户场景的体验。例如小蛮驴是要将其放在物流场景中，阿里并不是要造一个物流机器人，而是要解决和闭环物流最后一公里的问题。同时小蛮驴还承载着自动驾驶的规模化数据采集和优化、是从封闭区域到开放道路的全自动驾驶的重要一环。而对于汽车，阿里巴巴集团副总裁、斑马智行联席CEO张春晖表示随着时代发展，新势力也可能变成老势力，老势力也可能变成新势力。我们除了考虑用户、客户外，还要考虑社会价值，要把车放在城市里去思考。路、云、端（汽车）要放在一起去思考。除了动力引擎外，还需要数据引擎。

张春晖表示，新汽车云栖实验室是致力于建设新汽车技术生态的产学研协同创新平台。实验室将从开源开放、定义芯片、智能感知和安全体系四个维度上发力：

1. 第一个，OS的开源开放。阿里已经干了十多年，也愿意与相关的合作伙伴一起合作。
2. 第二个：一起来联合定义芯片。新计算的芯片是一个非常好的快速增长点 ，这是一个机会，汽车这个垂直领域有机会来做这个事情。
3. 第三个：感知能力。激光雷达、摄像头等等多种不同的感知技术的发展和融合。
4. 第四个：安全体系。

其中在芯片的维度上，国家核高基重大专项、操作系统专家罗蕾也进行分享：智能网联汽车中核心芯片的演进趋势是从MCU（车控平台主芯片）、到SoC（车载信息平台主芯片）、到SoC（智能驾驶高性能芯片）。传统汽车生产企业和传统芯片制造企业正在快速转型，对于车控/车载软硬件平台升级，以适应智能网联汽车的发展需求。核心芯片主频增加数倍到数十倍，计算速度增加数百倍到数千倍，通信接口类型和数量、音视频等外设大大增加。
要实现汽车芯片的联合定义这一目标，需要芯片设计厂商、包括EDA厂商和OS厂商的共同参与。所以阿里除了新汽车云栖实验室的揭牌仪式外，在今天活动最后还特别进行了“新汽车芯联盟”启动仪式。其中不乏我们耳熟能详的芯片设计领先厂商：NXP、Renesas、高通、Xilinx等。同时还有像Cadence这样的EDA合作伙伴和斑马智行这样的OS厂商，我们也看到了像蓝洋智能、地平线这样优秀的国内人工智能（AI）芯片设计公司的参与，南京蓝洋软件部门副总池元武先生受邀参加了该联盟启动仪式。

作为产业链的上端企业，蓝洋下一个目标会致力于车规级芯片的研发，随着纯电动汽车和自动驾驶的普及，越来越多的SoC芯片正在取代传统的MCU。在车用芯片不断发展变化的当下，无论是芯片技术，架构工艺还是芯片企业的市场地位和格局转变，未来车用芯片市场的变革值得期待。

当前智能汽车赛道处于高速膨胀、快速创新阶段，算力需求持续扩张，同时具备高算力和可扩展的统一软硬件平台成为目前解决行业发展痛点的最佳方案。以创新的Chiplet架构为基础的、面向大算力应用的先进半导体设计企业蓝洋智能即将为行业带来一套具备足够弹性的、可支持各类型智能汽车系统方案平滑演进的硬件解决方案。该方案可弹性扩展算力从47 TOPs、 180 TOPs 到 700TOPs 8 INT8以及2 TFLOPs，16 TFLOPs,128 TFLOPs FP32，一个方案就兼顾高、中、低，当前和未来的算力要求。

蓝洋智能的芯片平台同时提供了定点INT8及浮点FP32的计算能力，在车载应用上能同时支持大算力计算，推理及训练，方案能效比三倍于世界大厂的竞品。公司开发了完善的开发工具软件，提供了丰富的软件接口，为客户开发定制化、高效能的软件提供了可能。通过深度定制设计及共同开发，进一步优化适配斑马网络的操作系统与相关应用，将大幅提升产品性能和表现力，也必将加速智联网汽车的发展。

此次“新汽车云栖实验室”和“新汽车芯联盟”的成立意义重大，阿里将会协同上下游合作伙伴一起来加速新智能汽车技术生态发展，在汽车芯片的定义层面， 有了像蓝洋科技等这样优秀的芯片设计公司加入，也将继续推动自动驾驶、智驾座舱等场景的体验提升。

2021云栖大会-汽车智能化变革论坛：

https://yunqi.aliyun.com/2021/agenda/session130?spm=5176.23948577a2c4e.J_6988780170.19.3afc3798v5nPBm

关于蓝洋智能：
南京蓝洋智能科技有限公司（Blue Ocean Smart System ）于2019年1月创立，是一家优秀的人工智能（AI）芯片设计高科技企业，创始人为国际半导体产业的华人旗帜性人物李力游（Dr.Leo Li）博士，公司凭借已被Intel等国际芯片企业认可的创新芯片架构技术，开展顶级IC团队研发。公司在GPU、NPU、多媒体及高效计算等多个领域具有深厚的技术积累。公司核心团队在上述领域拥有超过20年的工作经验，团队累积出货超过百亿颗芯片、且具备年出货20亿颗芯片的处理能力。南京蓝洋智能科技有限公司致力于开发原创性的技术和产品，通过对Chiplet架构相关技术的深入研究和创新，目前是全球第一家采用Chiplet架构技术开发大算力AI芯片的半导体公司。公司将于2021年Q4实现两颗采用12 nm制程和Chiplet架构技术的芯片的流片，随着上述两颗芯片的推出，公司将向行业同时发布面向端、边、云等不同算力需求的芯片产品和解决方案产品。
通过领先的Chiplet架构技术和实现，公司推出的GPGPU产品及方案BlueFin可支持端到端高精度计算（FP32）的应用，可实现从2 TFLOPs 到128 TFLOPs的不同算力的弹性、可扩展解决方案； 公司推出的NPU芯片及方案BlueDanio支持各类高算力、高能效的AI训练及推理应用，可实现从50 TOPs 到1200 TOPs不同算力的弹性解决方案。同时，搭配公司一体化的软硬件开发环境，将大幅提升客户产品的竞争力、降低产品开发成本并缩短产品开发周期；在面向人工智能训练、推理，高精度计算、大型图像处理等多个领域超越现有解决方案产品，实现高端通用智能计算芯片的突破，为客户带来更高的价值！
公司目前已经和多个不同应用领域的核心合作伙伴启动了合作项目。基于公司提供的SDK，首批核心合作伙伴已经完成了原有方案的移植、并对方案性能作了初步验证；在公司客户支持团队的帮助下核心客户也完成了基于公司产品独特系统架构及灵活可扩展功能的新应用的原型开发,达到大幅度提高系统能力及效率，降低系统成本的目的。