当前位置:首页 > 嵌入式 > 嵌入式硬件
[导读]Intel本月底即将发布12代酷睿处理器,除了升级大小核架构之外,工艺也升级了Intel 7——也就是原来的10nm ESF增强版工艺。不过在先进工艺上,台积电、三星已经量产了5nm芯片,Intel现在呼吁美国官方不要依赖台积电、三星,要砸钱支持Intel这样的美国厂商。

Intel本月底即将发布12代酷睿处理器,除了升级大小核架构之外,工艺也升级了Intel 7——也就是原来的10nm ESF增强版工艺。不过在先进工艺上,台积电、三星已经量产了5nm芯片,Intel现在呼吁美国官方不要依赖台积电、三星,要砸钱支持Intel这样的美国厂商。

全球先进半导体工艺主要集中在亚洲地区,10nm以下的工艺中台积电占了90%份额,三星占了10%,这两家公司就垄断了最先进的芯片制造市场。

Intel CEO帕特·基辛格日前接受了媒体采访,认为不能依赖台积电、三星,因为这会导致不稳定,不安全。

不过基辛格讲话的重点不是这个,而是希望美国尽快给予半导体补贴,此前美国提出了520亿美元的半导体补贴法案,重点扶植国内的半导体厂商,但目前该法案只获得了参议院通过,众议院还没通过,没法执行。

至于为什么需要补贴,Intel CEO也在采访中表示美国生产半导体的成本要高出30-40%,这是无法承受的,所以政府的补贴可以缩小这个差距,让美国公司生产更多更便宜的产品。

尽管Intel处理器已经被完全从苹果MacBook产品线中清除,但前者似乎找到了另一个和苹果合作的机会,那就是代工。

最新消息称,三星和Intel试图从苹果手中拿到M系芯片的代工订单,目前M1、M1 Pro、M1 Max均基于台积电5nm工艺打造。

三星和Intel之所以认为有机会的原因主要在于,A14、A15处理器本身就占据了台积电5nm产能的很大一部分。

三星的优势在于报价通常比台积电低,且5nm也已经成熟用于骁龙888等产品。Intel这边其实并没有名义5nm产品,还不清楚会以怎样的方式和苹果合作,毕竟连自己的Xe GPU都还要仰仗台积电加工。

接近台积电的业内人士指出,苹果下一代Mac芯片保持继续与台积电合作的可能性更大,当然,三星和Intel的“搅局”似乎并不是坏事,至少对苹果来说是这样,他们的干扰或许可以提升苹果的议价能力。

此前,Intel就曾多次表示希望能够赢回苹果市场,而在苹果发布了M1 Pro和M1 Max两款性能顶尖的处理器后Intel也并未放弃这一想法。

虽然在苹果秋季发布会后Intel暂时还没有高管对外发表任何言论或是看法,但是DigiTimes的新报告上称Intel和三星在“努力赢得苹果自主开发的Mac处理器的订单”。由此来看,Intel并没有因为M1系列的两款新芯片的问世就放弃与苹果合作的计划,他们依旧希望Intel能够继续和苹果之间的商业合作,但在整体的策略上却发生了一定的变化。

在新的14/16寸MacBook Pro发布之后,MacBook系列的所有新品都已经实现了与Intel处理器的“脱钩”,当前仍在使用Intel处理器的Mac仅剩下了27寸iMac,Mac Pro和Mac mini三款产品,据悉这三款产品预计都将会在明年发布新品。

而对于苹果来说,在Mac上采用自研的M1系芯片能够很好的提升自身对Mac综合表现的控制力,并且能够有效打通macOS和iOS之间的壁垒,使得不同产品线的苹果智能设备之间的互联生态更为完善。

由此来看,从“希望在Mac上搭载Intel芯片”转变为“希望赢得M1芯片的订单”或许不失为是一个不错的决定,但是对于苹果来说这意味着它将要放弃现在与台积电之间的合作,这显然并不现实。

我们很难说Intel的这一决定是否称得上合理,也很难断言Intel的这一让步是否能够帮助他赢得与苹果合作的机会,但是对于消费者而言,企业之间的良性竞争与合作无论何时都不会是一件坏事。

尽管处理器不用Intel了,但苹果新款MacBook Pro还是没完全摆脱前者提供的芯片,比如雷电4主控。

刚刚发布的MacBook Pro外部有三个全功能雷电4接口,它们想要顺利工作,都必须借助Intel的8000系列雷电4主控才行。所以说,苹果未来想要完全切割Intel,除非自己定制一套专有的高速接口传输标准。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

随着信息技术的飞速发展,芯片作为现代电子设备的核心部件,其制作工艺流程的精密与复杂程度日益提高。芯片的制作,不仅仅是一系列技术操作的集合,更是一场探索微观世界的工艺之旅。本文将带领读者走进芯片制作的世界,揭示其大致工艺流...

关键字: 芯片 半导体

tda2030功放芯片将是下述内容的主要介绍对象,通过这篇文章,小编希望大家可以对它的相关情况以及信息有所认识和了解,详细内容如下。

关键字: tda2030 功放 芯片

本轮融资资金将用于已规模化供货的7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广,以及全场景高阶智驾新品AD1000的测试验证和市场导入。

关键字: 芯擎科技 芯片

3月26日,四维图新旗下杰发科技与国际第三方独立检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称TÜV莱茵)在上海举办颁证仪式,杰发科技宣布AC7840x系列车规级MCU芯片已成功通过ISO 26262 ASIL B功能...

关键字: 芯片 MCU 智能座舱

以下内容中,小编将对lm393芯片的相关内容进行着重介绍和阐述,希望本文能帮您增进对lm393芯片的了解,和小编一起来看看吧。

关键字: lm393 芯片

业内消息,近日被视为华为芯片“奠基人”的原海思总裁徐文伟近日在朋友圈宣布正式退休。徐文伟发文表示,自己在 33 年内,见证了一个伟大企业的发展和壮大。

关键字: 华为 芯片 海思 徐文伟

通过与北美J-Squared Technologies、南美Macnica DHW以及日本NEXTY Electronics三家企业深化合作,Hailo实现了迅速成长,并逐步拓宽了其全球商业版图。

关键字: 人工智能 处理器 芯片

3月26日消息,据媒体报道,全球领先的半导体代工厂台积电(TSMC)的3纳米制程产能备受苹果、英特尔和AMD等大客户青睐,订单持续火爆,台积电的3nm收入也借此持续增长。

关键字: 台积电 28nm 晶圆体

近日外媒引述消息人士报道称,中国推出采购需求标准,或意味着中国将禁止政府电脑使用英特尔和超微半导体(AMD)CPU(处理器)芯片,截止目前英特尔和AMD尚未就此消息做出回应。

关键字: 英特尔 AMD 芯片

业内消息,上周韩媒报道三星SDI韩国基兴工厂发生火灾,随后三星SDI消防监督员向消防部门报案,消防部门赶往现场并花了约20分钟扑灭火情,火灾原因初步认定为建筑工地焊接引发,具体损失仍在调查中。

关键字: 三星 半导体
关闭
关闭