[导读]为解决美国车厂芯片缺货问题，美国商务部要求晶圆厂提供相关芯片库存及供需数据等资料，台积电昨（22）日指出，将会在商务部要求的期限、11月8日前提交资料给美方。美国商务部上月提出请求之后，引发高度关注，这意味包括全球晶圆代工龙头台积电在内的有关企业，要交出敏感数据。台积电昨天表示，...
为解决美国车厂芯片缺货问题，美国商务部要求晶圆厂提供相关芯片库存及供需数据等资料，台积电昨（22）日指出，将会在商务部要求的期限、11月8日前提交资料给美方。
美国商务部上月提出请求之后，引发高度关注，这意味包括全球晶圆代工龙头台积电在内的有关企业，要交出敏感数据。台积电昨天表示，基于提高芯片需求能见度、可避免芯片供应短缺的原则，将会在11月8日前提交相关资料。台积电本月稍早已表示，不会泄露任何敏感的企业信息。
台积电指出，在复杂的供应链中提高需求可见度，较能避免未来出现供应短缺的现象，在此一共同目标下，台积电作为强而有力的合作伙伴，将持续采取行动来应对挑战。长期以来与所有利益相关方积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。
虽然商务部强调是芯片厂自愿性申报，业界仍认为必要时会启动强制措施，先看企业响应及提供资料的质量，再决定是否进一步要求业者提供的芯片资料质量。
台积电法务人员曾就此议题公开表示，此事是为了解决供应链问题。在车用芯片部分，台积电已经很努力提升产能，在可能范围帮助车用芯片优先生产，台积电评估美国商务部所需的资料，不会提供敏感信息，且相关询问仍可接受匿名。
她日前重申，股东不用担心，台积电绝对不会把真正敏感信息、尤其是客户信息泄漏出去。
美国商务部产业安全局公开征求产业公众意见期限至11月8日，目标是促进半导体制造商、供应商和最终用户之间的讯息流动，解决当前半导体产品短缺的问题，目前此议题已经对许多行业部门产生不利影响。
依据说明，主要是为了改进半导体供应链的信息流通，辨识供应链中的数据差距和瓶颈，征求包括国内外半导体设计公司、半导体制造商、材料及设备供应商，以及半导体中间通路及最终用户对相关议题的意见。
除台积电外，美国商务部21日表示，已收到英特尔（Intel）和英飞凌（Infineon）等芯片企业的意向，这些公司自愿提供化解芯片危机的数据，但之后是否会把目前的自愿提供要求改为「强制提供」，取决于回复企业的数量、以及回复内容的质量。
路透社报道，美国商务部发言人说：「包括英特尔、通用（GM）、英飞凌和SK海力士在内的公司已表示，非常积极地计划提供其数据。我们非常感谢他们的努力，也鼓励其他公司跟进。"
这位发言人强调，（要求提供信息）是自愿的，但这类信息对解决供应链透明度的担忧至关重要。我们是否必须采用强制措施，取决于有多少公司参与，以及所提供数据的质量"。英特尔、通用、英飞凌和SK海力士都未立即回应路透记者的评论请求。
韩国贸易部对美国这项请求表示关切，日前在一份声明中说：「（美国）所要求数据的范围很广，包括一些营运机密，韩国对此甚为关切。」
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