最终，台积电还是选择了“妥协”

[导读]10月22日，晶圆代工厂台积电对外宣布，将于11月8日的最后期限之前，提交企业商业机密文件给美国。消息一经传出，产业界哗然，尤其是台积电的客户们，纷纷担忧自己的产品核心机密将会泄露出去。这事的源头，还要从9月23日的那场会议说起，当时美国召集了台积电、三星、SK海力士、美光等知...

10月22日，晶圆代工厂台积电对外宣布，将于11月8日的最后期限之前，提交企业商业机密文件给美国。消息一经传出，产业界哗然，尤其是台积电的客户们，纷纷担忧自己的产品核心机密将会泄露出去。

这事的源头，还要从9月23日的那场会议说起，当时美国召集了台积电、三星、SK海力士、美光等知名半导体巨头，一起开了个会议。

会议上，美国商务部以“为了帮助全球的企业解决芯片短缺的问题”为由，要求半导体高科技企业台积电、三星、英特尔、格罗方德、苹果、微软、福特等在45天之内主动提交一份涉及各方面详细数据的商业机密文件。

要知道，这些数据与产品定价直接相关，在供不应求的环境中，它决定了厂商们的议价能力。一旦被政府掌握，就有可能被调控，生产权不再自主，从而处于竞争的不利地位。

业界人士称，“向外界披露良率信息，意味着公开自己的半导体技术水准，这类的信息可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。”有专家表示，美国政府要求提供信息，很有可能影响半导体芯片市场的价格，如果发现一家公司的芯片库存水平很高，那么在议价时价格很可能会被往下调。

虽然美国商务部声称该计划中各企业提供数据是自愿性的，数据不会被披露和公开。但随后又表示，将视企业提供的信息质量来决定是否动用强制措施。

部分厂商或已妥协

据外媒报道，在当地时间的周四（10月21日），美国商务部表示，英特尔、通用、英飞凌、SK 海力士等公司都表明愿意配合提供数据，并鼓励其他公司跟进。不过对于此消息，英特尔、通用、英飞凌、SK 海力士等公司尚未做出回应。
台积电态度存疑

众所周知，在全球晶圆代工行业，台积电一直以来都处于龙头地位。台积电的一举一动无疑都会受到社会各界的关注。起初，台积电十分强硬地拒绝了美国，台积电法务副总经理暨法务长方淑华10月6日受访做出回应，客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄漏敏感资讯，尤其是客户的机密资料，声称无论如何都不会透露个别客户的商业机密信息。然而，就在10月22日，针对美国要求上交库存、客户订单等敏感资料一事，此前声称“不会泄露客户的机密资料”的台积电表态称，将会在11月8日截止日期前，把相关资料提交给美国。该消息一经放出，就在半导体行业掀起了轩然大波。对此，台积电的客户们，纷纷担忧自己的产品核心机密将会泄露出去。不过，在今天上午，有消息称，台积电方面又公开表示：“公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。但没有也不会提供机密数据，如同公司法务长日前所说：‘台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事。’” 事到如今，台积电仍未明确表达出自己的态度，只能算是一个简单的回应，后续事态的发展仍未清晰，对于台积电来说，无论是拒绝还是接手美国的这一无理要求都挺难办的。接受的话，肯定会因此而失去客户的信息，从而损失大批量的客户；而拒绝的话，也会受到美国方面的制裁，例如最近由于受到某种不可抗力的影响，ASML新设备供应不是台积电而是英特尔，再到高通获得给华为的供货许可而台积电却没有可以看出，台积电正在被迫做出某种选择。
韩国不愿提供芯片机密

如今算上台积电，头部厂商中还有一个厂商没有妥协，也就是三星。三星方面，韩国驻美大使李秀赫表示：“不会轻易提供高度机密的信息！” 李秀赫表示，虽然美方以“保证供应链良好运行”为由要求企业“自愿提供”，但因为企业无法忽视与美国的合作，这给相关企业造成了压力。但他依然强调，企业不会轻易提供高度机密的信息。目前，韩国半导体从业者都在呼吁政府出面力挺三星，让该公司能够度过此关。而美国商务部部长吉娜·雷蒙多也曾公开发出警告，如果这些被美国政府点名的外国公司不愿意合作，“我们还有其它手段让这些外国公司提供数据”，同时吉娜·雷蒙多还强调，“我希望不会走到这一步，可如果有必要，我们就会这么做”
美国如此行事的原因

目前的美国同样处于缺芯片状态。最近，不单单是美国，全球都在闹“芯片荒”，按理说，美国不至于会遇到这种情况，因为它拥有英特尔这样的高端芯片企业，加上台积电、三星都是极度追随美国的企业，可以说是他的代工厂。但是，美国这一两年天灾人祸发生的频率特别高，疫情和雪灾就已经让它喘不过气了，让很多芯片工厂停摆，这一个缺口短时间没办法补上。为了快速弥补芯片短缺问题，台积电、三星这两个全球芯片界的老大哥，就成了美国最关注的对象。
白宫官网的博客中明确表示，“半导体芯片短缺已被证明更难解决，并拖累美国经济。”部分业界人士认为，芯片短缺或使美国今年的GDP增长减少近一个百分点，并导致生产停工浪潮，伤害了汽车和重型卡车行业的数十万美国制造业工人。” 目前来说，在半导体产业界，最为核心的企业肯定要数台积电、三星、格芯、联电这几家了，根据今年二季度的统计数据，这四家晶圆代工厂的总份额占据世界总份额的85%。尤其是台积电的数据，其代工份额在产业内排名第一，已经超过了50%。全球无晶圆IC设计公司基本都要靠台积电、三星、格芯这几家代工厂代工产品，其中就包括了高通、博通、联发科等高科技产业巨头。由于晶圆代工产业集中度高，因此客户数据也成为了一种竞争力，其重要性不亚于先进工艺的研发。所以，美国对台积电、三星等企业起了心思也在所难免。
结语

当今情况下，各大代工厂都受到了不可抗力的影响，以后半导体芯片行业将会受到更大的限制，笔者认为，我们走上国产芯片量产化的道路刻不容缓，无论这条路再难走，也得坚持下去，一味的依赖他人，总是不可靠的，以前由于晶圆代工产业具备一定的“中立性”，所以还可以依靠代工厂生产，现如今，大多数代工厂即将向美国服软，企业的各项数据已经不再具有保密性，再想借助代工厂的工艺平台，已经不太现实了。