[导读]10月22日,晶圆代工厂台积电对外宣布,将于11月8日的最后期限之前,提交企业商业机密文件给美国。消息一经传出,产业界哗然,尤其是台积电的客户们,纷纷担忧自己的产品核心机密将会泄露出去。 这事的源头,还要从9月23日的那场会议说起,当时美国召集了台积电、三星、SK海力士、美光等知...
10月22日,晶圆代工厂台积电对外宣布,将于11月8日的最后期限之前,提交企业商业机密文件给美国。消息一经传出,产业界哗然,尤其是台积电的客户们,纷纷担忧自己的产品核心机密将会泄露出去。
这事的源头,还要从9月23日的那场会议说起,当时美国召集了台积电、三星、SK海力士、美光等知名半导体巨头,一起开了个会议。
会议上,美国商务部以“为了帮助全球的企业解决芯片短缺的问题”为由,要求半导体高科技企业台积电、三星、英特尔、格罗方德、苹果、微软、福特等在45天之内主动提交一份涉及各方面详细数据的商业机密文件。
要知道,这些数据与产品定价直接相关,在供不应求的环境中,它决定了厂商们的议价能力。一旦被政府掌握,就有可能被调控,生产权不再自主,从而处于竞争的不利地位。
业界人士称,“向外界披露良率信息,意味着公开自己的半导体技术水准,这类的信息可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。”有专家表示,美国政府要求提供信息,很有可能影响半导体芯片市场的价格,如果发现一家公司的芯片库存水平很高,那么在议价时价格很可能会被往下调。
虽然美国商务部声称该计划中各企业提供数据是自愿性的,数据不会被披露和公开。但随后又表示,将视企业提供的信息质量来决定是否动用强制措施。
部分厂商或已妥协
据外媒报道,在当地时间的周四(10月21日),美国商务部表示,英特尔、通用、英飞凌、SK 海力士等公司都表明愿意配合提供数据,并鼓励其他公司跟进。 不过对于此消息,英特尔、通用、英飞凌、SK 海力士等公司尚未做出回应。
台积电态度存疑
众所周知,在全球晶圆代工行业,台积电一直以来都处于龙头地位。台积电的一举一动无疑都会受到社会各界的关注。 起初,台积电十分强硬地拒绝了美国,台积电法务副总经理暨法务长方淑华10月6日受访做出回应,客户是台积电成功的要素之一,台积电不会泄漏敏感资讯,尤其是客户的机密资料,声称无论如何都不会透露个别客户的商业机密信息。 然而,就在10月22日,针对美国要求上交库存、客户订单等敏感资料一事,此前声称“不会泄露客户的机密资料”的台积电表态称,将会在11月8日截止日期前,把相关资料提交给美国。该消息一经放出,就在半导体行业掀起了轩然大波。 对此,台积电的客户们,纷纷担忧自己的产品核心机密将会泄露出去。 不过,在今天上午,有消息称,台积电方面又公开表示:“公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持,以克服全球半导体供应上的挑战。但没有也不会提供机密数据,如同公司法务长日前所说:‘台积公司不会提供机密数据,更不会做出损及客户和股东权益之事。’” 事到如今,台积电仍未明确表达出自己的态度,只能算是一个简单的回应,后续事态的发展仍未清晰,对于台积电来说,无论是拒绝还是接手美国的这一无理要求都挺难办的。 接受的话,肯定会因此而失去客户的信息,从而损失大批量的客户;而拒绝的话,也会受到美国方面的制裁,例如最近由于受到某种不可抗力的影响,ASML新设备供应不是台积电而是英特尔,再到高通获得给华为的供货许可而台积电却没有可以看出,台积电正在被迫做出某种选择。
韩国不愿提供芯片机密
如今算上台积电,头部厂商中还有一个厂商没有妥协,也就是三星。 三星方面,韩国驻美大使李秀赫表示:“不会轻易提供高度机密的信息!” 李秀赫表示,虽然美方以“保证供应链良好运行”为由要求企业“自愿提供”,但因为企业无法忽视与美国的合作,这给相关企业造成了压力。但他依然强调,企业不会轻易提供高度机密的信息。 目前,韩国半导体从业者都在呼吁政府出面力挺三星,让该公司能够度过此关。 而美国商务部部长吉娜·雷蒙多也曾公开发出警告,如果这些被美国政府点名的外国公司不愿意合作,“我们还有其它手段让这些外国公司提供数据”,同时吉娜·雷蒙多还强调,“我希望不会走到这一步,可如果有必要,我们就会这么做”
美国如此行事的原因
目前的美国同样处于缺芯片状态。最近,不单单是美国,全球都在闹“芯片荒”,按理说,美国不至于会遇到这种情况,因为它拥有英特尔这样的高端芯片企业,加上台积电、三星都是极度追随美国的企业,可以说是他的代工厂。但是,美国这一两年天灾人祸发生的频率特别高,疫情和雪灾就已经让它喘不过气了,让很多芯片工厂停摆,这一个缺口短时间没办法补上。为了快速弥补芯片短缺问题,台积电、三星这两个全球芯片界的老大哥,就成了美国最关注的对象。
白宫官网的博客中明确表示,“半导体芯片短缺已被证明更难解决,并拖累美国经济。”部分业界人士认为,芯片短缺或使美国今年的GDP增长减少近一个百分点,并导致生产停工浪潮,伤害了汽车和重型卡车行业的数十万美国制造业工人。” 目前来说,在半导体产业界,最为核心的企业肯定要数台积电、三星、格芯、联电这几家了,根据今年二季度的统计数据,这四家晶圆代工厂的总份额占据世界总份额的85%。尤其是台积电的数据,其代工份额在产业内排名第一,已经超过了50%。全球无晶圆IC设计公司基本都要靠台积电、三星、格芯这几家代工厂代工产品,其中就包括了高通、博通、联发科等高科技产业巨头。由于晶圆代工产业集中度高,因此客户数据也成为了一种竞争力,其重要性不亚于先进工艺的研发。 所以,美国对台积电、三星等企业起了心思也在所难免。
结语
当今情况下,各大代工厂都受到了不可抗力的影响,以后半导体芯片行业将会受到更大的限制,笔者认为,我们走上国产芯片量产化的道路刻不容缓,无论这条路再难走,也得坚持下去,一味的依赖他人,总是不可靠的,以前由于晶圆代工产业具备一定的“中立性”,所以还可以依靠代工厂生产,现如今,大多数代工厂即将向美国服软,企业的各项数据已经不再具有保密性,再想借助代工厂的工艺平台,已经不太现实了。
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