最高20%！晶圆代工明年持续增涨！

5G 发展带动通讯世代交替，加上疫情及地缘政治效应发酵，打乱半导体备货周期，使得晶圆产能连续两年供不应求，推升报价上涨，并带动近两年全球晶圆代工产值高度成长。据市调机构集邦科技估计，2020 年全球晶圆代工产值成长 24%，预期 2021 年晶圆代工产值可望再成长 22.4% 的水平。

晶圆产能在连续两年供不应求后，半导体业界普遍预期，2022 年仍将维持吃紧状态。

据工商时报10月25日报道，代工产能供应荒持续至2022年，继台积电后，联电、力积电、世界先进等，据称近期已陆续通知客户明年第一季度再度涨价超10%，且强调上半年产能已全部预订完毕，订单能见度看至下半年。

根据业内预估，台积电方面明年涨幅在10%-20%之间，价格全年适用，联电、力积电、世界先进明年第一季度涨价均超10%，但此后均可能再调整，其中联电逐季滚动调整，力积电、世界先进均为每半年调整一次。

代工业内人士表示，由于业内看好缺芯将会延续到2023年之后，因此超半数客户都选择签订2-3年厂约，明年第一季度全面涨价已成定局。明年上半年产能已被卖光，下半年超过90%的产能也已被预订，订单能见度看至明年下半年。业内人士称，晶圆代工厂2022年第一季价格全面上涨已成定局，若没有签订长约价格涨幅还会更高。

随着台积电南京厂及联电南科晶圆 12A 厂 P6 厂区新增产能陆续开出，加上格罗方德也将扩充德国和美国厂产能，市场关注 2023 年晶圆产能供需情况是否发生转变。

台积电南京厂扩建的28奈米产能将于2022年下半年量产，2023 年中达到月产 4 万片；联电晶圆 12A 厂 P6 厂区扩建的 28 奈米产能将于 2023 年第 2 季投入生产，规划月产能约 2.75 万片。

集邦科技预估，2021 年至 2023 年全球 12 吋晶圆产能将逐年增加 13% 至1 5%，月产能将每年增加 20 万至 30 万片规模。因台厂新增的成熟制程产能于 2023 年才会有晶圆产出贡献，预期芯片缺货潮要等到 2023 年才能缓解。

为确保新建产能可以维持健康的产能利用率，联电晶圆 12A 厂 P6 扩建计划采取全新的模式，由客户预先支付订金，并承诺6年订单。

台积电总裁魏哲家在法人说明会中强调，台积电新增的 28 奈米产能，将以竞争对手没有供应的特殊制程技术为主，满足客户的需求，不会有供过于求的问题。

不过若未来市况出现变化，晶圆产能不再吃紧，客户不再排队，联电及台积电既有产能接单仍将面临考验，营运压力是否升高，或市场出现新的需求，将是市场关注的焦点。