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[导读]电路板常见的焊接缺陷有很多,比如下面这16种:下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害,以及原因分析进行详细说明。1、虚焊外观特点:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。危害:不能正常工作。原因分析:元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化;印制板未清洁好,喷涂的助...

电路板常见的焊接缺陷有很多,比如下面这16种:

下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害,以及原因分析进行详细说明。
1、虚焊
外观特点:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。
危害:不能正常工作。
原因分析:
  • 元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化;


  • 印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。



2、焊料堆积
外观特点:焊点结构松散、白色、无光泽。
危害:机械强度不足,可能虚焊。
原因分析:
  • 焊料质量不好;


  • 焊接温度不够;


  • 焊锡未凝固时,元器件引线松动。



3、焊料过多
外观特点:焊料面呈凸形。
危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷。
原因分析:焊锡撤离过迟。
4、焊料过少
外观特点:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。
危害:机械强度不足。
原因分析
  • 焊锡流动性差或焊锡撤离过早;


  • 助焊剂不足;


  • 焊接时间太短。



5、松香焊
外观特点:焊缝中夹有松香渣。
危害:强度不足,导通不良,有可能时通时断。
原因分析:
  • 焊机过多或已失效;


  • 焊接时间不足,加热不足;


  • 表面氧化膜未去除。



6、过热
外观特点:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。
危害:焊盘容易剥落,强度降低。
原因分析:烙铁功率过大,加热时间过长。
7、冷焊
外观特点:表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。
危害:强度低,导电性能不好。
原因分析:焊料未凝固前有抖动。

8、浸润不良
外观特点:焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。
危害:强度低,不通或时通时断。
原因分析
  • 焊件清理不干净;


  • 助焊剂不足或质量差;


  • 焊件未充分加热。



9、不对称
外观特点:焊锡未流满焊盘。
危害:强度不足。
原因分析
  • 焊料流动性不好;


  • 助焊剂不足或质量差;


  • 加热不足。



10、松动
外观特点:导线或元器件引线可移动。
危害:导通不良或不导通。
原因分析:
  • 焊锡未凝固前引线移动造成空隙;


  • 引线未处理好(浸润差或未浸润)。



11、拉尖
外观特点:出现尖端。
危害:外观不佳,容易造成桥接现象。
原因分析:
  • 助焊剂过少,而加热时间过长;


  • 烙铁撤离角度不当。



12、桥接
外观特点:相邻导线连接。
危害:电气短路。
原因分析:
  • 焊锡过多;


  • 烙铁撤离角度不当。



13、针孔
外观特点:目测或低倍放大器可见有孔。
危害:强度不足,焊点容易腐蚀。
原因分析:引线与焊盘孔的间隙过大。
14、气泡
外观特点:引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。
危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。
原因分析:
  • 引线与焊盘孔间隙大;


  • 引线浸润不良;


  • 双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。



15、铜箔翘起
外观特点:铜箔从印制板上剥离。
危害:印制板已损坏。
原因分析:焊接时间太长,温度过高。
16、剥离
外观特点:焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
危害:断路。



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