博世将于2022年投资4亿欧元扩建晶圆厂

● 博世正以实际行动应对不断增长的芯片需求

● 加速完成德累斯顿晶圆厂300毫米晶圆生产线扩建

● 2023年年底前，在罗伊特林根晶圆厂新建4000平方米无尘车间

● 将在罗伊特林根晶圆厂提供150个半导体开发相关工作机会

德国斯图加特——博世加大投资以更好应对全球芯片供需缺口。德累斯顿晶圆厂落成不久后，全球领先的技术与服务供应商博世便宣布额外追加数亿元投资，进一步建设芯片厂。博世计划在2022年投资超4亿欧元扩建其位于德国德累斯顿和罗伊特林根的晶圆厂，以及位于马来西亚槟城的半导体测试中心。

“芯片需求仍在激增。鉴于目前的情况，博世将全面提高半导体生产能力，以求为客户提供最好的支持，”博世集团董事会主席沃尔克马尔•邓纳尔博士表示。大部分投资将专用于博世在德累斯顿的新300毫米晶圆厂，2022年该厂的产能将得到进一步提升。明年，约5000万欧元将被用于建设毗邻斯图加特的罗伊特林根晶圆厂。2021至2023年间，博世将累计投资1.5亿欧元在罗伊特林根增建无尘车间。“这些投资计划再次展现了拥有半导体核心技术生产能力的战略重要性，”邓纳尔博士说道。

（博世德累斯顿晶圆厂无尘车间）

德累斯顿产能提升加速，罗伊特林根增建无尘车间

“我们的目标是提前完成德累斯顿芯片产能提升计划，同时在罗伊特林根扩建无尘车间。多生产一块芯片都能有效改善目前的情况，”博世集团董事会成员Harald Kroeger表示。目前，罗伊特林根拥有35000平方米无尘车间，在此基础上，将分两个阶段增建4000多平方米无尘车间。第一阶段为改建1000平方米的200毫米晶圆生产区，总生产面积将增加至11500平方米。目前该阶段已经完工，主要工程包括在近几个月内把办公区域改建成无尘车间，并用连廊将其与现有晶圆厂连通，该新扩建的生产区已于九月投产。

“博世200毫米晶圆的产能已经提升了约10%，”Kroeger说道。该工程在2021年的资金投入已达5000万欧元。此举有助于博世精准应对MEMS传感器（微机电传感器）和碳化硅功率半导体的供需缺口。扩建工程第二阶段的计划是在2023年年底前增设3000平方米无尘车间。针对第二阶段的扩建，博世将在2022年和2023年均投入约5000万欧元。此外，博世还将在罗伊特林根工厂提供150个半导体开发相关工作机会。

（博世在罗伊特林根晶圆厂扩建无尘车间）

位于苏州和槟城的测试中心

成立于2013年的博世苏州MEMS传感器测试中心也在今年2月份宣布扩大投资3.6亿人民币，新增1.2亿实验室研发投入，扩建后无尘车间总面积达3100平方米，达产后预计年销售额增加30亿人民币。同时，博世将在马来西亚槟城新建半导体测试中心，进行半导体芯片和传感器的测试。测试中心的占地面积约为14000平方米，含洁净室、办公区、研发中心以及培训场所，最多可容纳400名员工。测试中心计划于2023年投入使用。

半导体的独特卖点

微机电是博世在各项业务中取得成功的关键。博世早在很久以前就认识到微机电技术的潜力，并且拥有60多年半导体元件生产经验。博世是少有的几家既熟谙微机电行业，又是电子和软件方面专家的企业之一，能够把这一决定性的竞争优势与半导体制造实力相结合。作为一家全球领先的技术与服务供应商，博世自1970年起，便在罗伊特林根生产半导体元件，应用于消费电子和汽车领域。汽车中的现代电子设备是减少碳排放、防止交通事故、提高动力总成系统能效的基础。

（罗伊特林根晶圆厂）

“博世能够利用自身在半导体和汽车领域的专业知识，研发高性能电子控制系统。我们的客户以及无数想在未来继续享受安全高效出行的人们，都将从中受益，”Kroeger表示。德累斯顿晶圆厂于今年7月开始生产300毫米晶圆，比原计划提早了六个月，首先用于博世电动工具。面向汽车客户的芯片于9月开始生产，比原计划提前了三个月。自2010年，博世引入200毫米晶圆技术，在罗伊特林根和德累斯顿两个晶圆厂的投资已达25亿欧元。除此以外，博世还投资了数十亿欧元用于微机电技术开发。

（德累斯顿晶圆厂）