当前位置:首页 > 公众号精选 > OFweek维科网
[导读]近日,联发科在网上公布了新研发的基于4nm工艺制造的全新旗舰芯片组天玑2000SoC,该芯片或将基于台积电最新制程工艺打造。

近日,联发科在网上公布了新研发的基于4nm工艺制造的全新旗舰芯片组天玑2000SoC,该芯片或将基于台积电最新制程工艺打造。

此前,联发科曾官方表示将在今年内推出首颗5G芯片,并称该芯片将使用ARM最新的旗舰核心以及晶圆代工厂龙头企业台积电的4nm制程工艺,联发科称该款芯片将成为市面上最低功耗以及最佳性能的5G旗舰级芯片,并整合先进AI、多媒体IP及独家天玑5G开放架构。

(图源联发科官网)

从此前爆料的该款芯片的数据来看,联发科研发的这款芯片搭载了1颗超大核CORTEX-x2(3.0GHz)、3颗大核CORTEX-A710(2.85GHz)以及4颗中核CORTEX-A510(1.8GHz)。

最近一段时间,联发科的各种芯片都在涨价,如果没有特殊情况的话,该款芯片的价格应该也会有相应的调涨,不过,从价格方面来看,应该不会超过高通的骁龙8系旗舰芯片,所以,明年应该会有不少手机厂商选择采用联发科的芯片天玑2000。

值得一提的是,最近微博知名数码博主@数码闲聊站放出了一张图片,据称图片上的是VIVO的新机,并搭载了联发科代号MT6983芯片,跑分已经突破了100万大关。

(图源数码闲聊站)

而且,有消息称高通将于11月30日~11月2日举办年度峰会,没有特殊情况的话,此次峰会应该就会发布最新的骁龙898芯片了。现在联发科又公布了新的芯片天玑2000,想必这两款芯片将会成为明年手机行业的重头戏。

—END—

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

在半导体制造中,《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年,三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产,并计划在2020年开始批量生产。

关键字: 芯片 华为 半导体

10月12日,联发科举行天玑旗舰技术媒体沟通会,分享联发科在移动GPU、多媒体、双卡双通、Wi-Fi 7、蓝牙音频、高精度定位等方面的最新成果。

关键字: 联发科 高通 移动光追

广州2022年10月18日 /美通社/ -- 10月15日,第 132 届中国进出口商品交易会("广交会")于"云端"开幕。本届广交会上高新技术企业云集,展出的智能产品超过140,...

关键字: 中国智造 BSP 手机 CAN

北京时间10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下,富士康正在加大电动汽车的制造力度,以实现业务多元化。

关键字: 富士康 芯片 半导体 特斯拉

近日,中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出,一直以来,我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人,在数字经济时代,建议我国积极抓住时代机遇,聚焦开源RISC-V架构,以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。

关键字: 倪光南 RISC-V 半导体 芯片

新能源汽车市场在2022年有望达到600万辆规模,为芯片产业带来较大的发展机遇。2022年,我国芯片供应比去年有所缓解,但仍紧张。中期来看,部分类别芯片存在较大结构性短缺风险,预计2022年芯片产能缺口仍难以弥补。这两年...

关键字: 新能源 汽车 芯片

汽车芯片和半导体领域要深度地融合,不仅仅是简单的供需关系,应该是合作关系,把汽车芯片导入到整车厂的应用。为缓解汽车产业“缺芯”,国内汽车芯片产业正探索越来越多的方式完善生态。为了促进汽车半导体产业的快速发展,弥补国内相关...

关键字: 智能化 汽车 芯片

汽车“缺芯”之下,国产芯片的未来是一片蓝海。在过去很长一段时间内,“缺芯”“少魂”是我国汽车企业的短板弱项,车规级芯片、操作系统的自主可控程度不高。其中,我国车规级芯片自给率小于5%,且多以低端产品为主,关键芯片均受制于...

关键字: 智能化 汽车 芯片

2月6日,小米官方宣布,小米公交京津冀互联互通卡正式上线,一卡走遍三地公交、地铁。目前开卡限时优惠(卡费10元)。

关键字: 小米 互联互通 手机

之前,美国运营商AT&T曾宣布,今年年底推出5G网络,而随着时间的推移,2019年会有越来越多的国家和地区商用5G网络,在这样的大环境下,芯片厂商提前布局也就是情理之中的事情了。

关键字: 运营商 5G网络 芯片

OFweek维科网

2209 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭