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[导读]July 3, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查,2026年第三季整体DRAM格局持续极度紧缺,但因消费级应用需求下修及高基期作用,合约价涨幅收敛,预计将季增13-18%。NAND Flash主要需求仍由AI推理与大型数据中心建设支撑,但因合约价格已达历史高点,消费端客户在需求放缓的情况下,对价格承受力已达极限,预估整体NAND Flash合约价将季增10-15%,幅度较前几季明显缩减。

•预估3Q26一般型DRAM合约价将季增13-18%,NAND Flash合约价季增10-15%

•在合约价攀至新高的情况下,PC、智能手机等消费端客户承受力达到极限,促使3Q26整体价格涨幅缩减

July 3, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查,2026年第三季整体DRAM格局持续极度紧缺,但因消费级应用需求下修及高基期作用,合约价涨幅收敛,预计将季增13-18%。NAND Flash主要需求仍由AI推理与大型数据中心建设支撑,但因合约价格已达历史高点,消费端客户在需求放缓的情况下,对价格承受力已达极限,预估整体NAND Flash合约价将季增10-15%,幅度较前几季明显缩减。

观察第三季PC DRAM市场,PC OEM库存回补需求将支撑采购动能,但随着笔记本整机库存进一步滚动至高成本原料,将带动整机渠道价格全面上涨、影响全年出货量。原厂供给虽依照与PC OEM、模组厂约定的2026年供应量逐季交付,不过因原厂持续转移产能给Server应用,压缩PC DRAM供应规模。

Server DRAM部分,搭配x86 CPU及RDIMM方案的通用型Server聚焦于多任务计算,持续作为Agentic AI应用场景的主要存储器配置。在CPU供给逐步改善下,预估Server整机出货至2027年将保持强劲,支撑2026年下半年RDIMM消耗、库存建设需求。第三季Server DRAM供不应求态势延续,不过部分买方采购价受限于长约(LTA)规定,整体价格涨幅缩减。

第三季智能手机品牌需通过调涨终端售价平衡高昂的LPDRAM成本,但不利整机销售。在生产计划、采购策略更趋保守的前提下,LPDRAM需求可能进一步下滑。然而,由于原厂考量AI需求重新调配产出比重,预期LPDRAM供给将维持紧绷,继续支撑合约价上行。

Graphics DRAM部分,NVIDIA(英伟达)RTX PRO 6000 Blackwell未如预期创造新一波GDDR7拉货动能,加上笔记本整体出货量下修,相应的GDDR6/7需求皆偏弱。另一方面,原厂灵活转换产能至其他主流产品,因此Graphics DRAM整体维持供给紧缺,GDDR6/7报价随主流DRAM产品同步走扬。

第三季电视、机顶盒等传统消费级Consumer DRAM需求维持低迷,但车用、Server SSD、网通等利基型应用表现相对稳健,且大厂加速退出Consumer DRAM引发的转单效应仍在发酵,实质需求未明显萎缩。此外,大厂贯彻减产策略,台系业者扩产DDR4的规模又无法补足大厂退出留下的缺口,合约价维持上行。

观察Client SSD市场,因PC OEM厂上半年已提前备货,且终端市场仅由商业机型支撑,OEM整机库存偏高,接受新一轮涨价的意愿大幅降低。在此情况下,原厂为维持出货顺畅,开始策略性调整对Client SSD的报价态度,买卖方拉锯压缩合约价涨幅。

Enterprise SSD部分,买方受CPU缺货,但原厂扩大Enterprise SSD产能供应影响,逐渐累积库存。原厂因NVIDIA Vera Rubin平台逐步出货和消费级需求不振,加强Enterprise SSD供给。不过受到内部DRAM产能短缺影响,小容量、高速Enterprise SSD产品供应仍吃紧,整体价格维持上涨。

智能手机品牌厂于2026年上半年提前完成大部分新机生产与拉货,下半年除了旗舰机型的UFS 4.0仍有刚性升级需求,中低端产品的备货动能相当低迷。由于整体需求转弱,过去产能被严重压缩的eMMC/UFS,第三季供给显得相对充足,且卖方议价能力受限于OEM追价能力减弱、需求疲软,导致eMMC/UFS合约价涨势将趋于平缓。

在NAND Flash Wafer领域,零售市场、U盘、存储卡等消费级外设需求持续不振,模组厂客户也因上游成本高、下游终端市场无法承受价格高涨,需求保持在低点。尽管原厂产能配置依旧以高毛利的AI、Server产品线优先,释出至市场的Wafer总量仍然受限,但在Wafer买气极度低迷的情况下,合约价涨幅将明显收敛。

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