新思科技和台积公司推动芯片创新

（全球TMT2021年11月19日讯）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布与台积公司合作，基于台积公司N4P制程技术开发广泛的Synopsys DesignWare®接口和基础IP核组合，以促进芯片创新，助力开发者快速地成功设计出复杂的高性能计算（HPC） 和移动SoC。基于这一合作，开发者可基于台积公司的先进制程技术使用高质量IP核以实现设计和项目进度的严苛要求，并在性能、功耗、面积、带宽和延迟等方面进行优化。

新思科技广泛的DesignWare IP核组合包括逻辑库、嵌入式存储器、IO、PVT监视器、嵌入式测试、模拟IP、接口IP、安全IP、嵌入式处理器和子系统。为了加速原型设计、软件开发以及将IP核整合进芯片，新思科技“IP Accelerated”计划提供IP核原型设计套件、IP核软件开发套件和IP核子系统。我们在IP核质量和全面技术支持方面进行了大量投资，以协助开发者降低集成风险，缩短产品上市时间。台积公司N4P制程技术上的DesignWare接口和基础IP核计划于2022年第一度开始上市。