三星宣布合作芯和半导体

在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)2021论坛上，全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展，并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。

实际上，芯和半导体和三星已经有多年的合作。据芯和官网报道，在2021年5月，芯和半导体片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。该套件包含了快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler，此次认证能够显著地提升IC设计公司在8LPP工艺上的设计交付速度。三星晶圆厂的8LPP工艺在其上一代FinFET先进节点基础上，对功率、性能和面积作了进一步优化。对于移动、网络、服务器、汽车和加密货币等应用，8LPP提供了明显的优势，并被认为是众多高性能应用中最具吸引力的工艺节点之一。

三星电子设计Design Enablement团队副总裁Jongwook Kye在该报道中提到：“随着先进工艺节点设计复杂性的不断增加，精确的EM仿真对于我们的客户获得一次性芯片设计流片成功变得至关重要。芯和半导体的三维全波EM套件的成功认证，将为我们共同的客户在创建模型和运行EM仿真时创造足够的信心。”

本次三星SAFE论坛的主题是Innovation——在先进制程领域的设计创新, Intelligent ——运用AI人工智能和ML机器学习进行设计和Integration——2.5D/3D集成设计，揭示了三星乃至整个半导体领域未来发展的三大方向。令人欣喜的是，我们从芯和半导体在本次SAFE2021论坛线上展示的解决方案里，发现了在这三大方向的准确布局：

l 在先进制程方面，芯和的快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模平台iModeler在三星8nm先进工艺上实现了仿真与测试数据的高度吻合，并因此获得了三星 8LPP工艺认证

l 在AI方面，芯和的PDK自动建模平台iModeler基于Supervised Machine Learning引擎(XMLE)打造，支持先进工艺中电感、电容、传输线和变压器等主要器件的高精度建模、正向查找和反向综合等功能，以先进的AI技术帮助模拟/射频工程师找出最优设计方案并快速实现设计敛

l 在2.5D/3D集成设计方面，芯和在今年早期联合Synopsys发布了全球首款3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台，该平台提供了从架构探索、物理实现、分析验证、信号完整性分析、电源完整性分析到最终签核的3DIC全流程解决方案，是一个完全集成的单一操作环境， 极大地提高3DIC设计的迭代速度，并做到了全流程无盲区的设计分析自动化。通过首创“速度-平衡-精度”三种仿真模式，帮助工程师在3DIC设计的每一个阶段，根据自己的应用场景选择最佳的模式，以实现仿真速度和精度的权衡，更快地收敛到最佳方案，芯和3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台能同时支持芯片间几十万根数据通道的互连，具备了在芯片-Interposer-封装整个系统级别的协同仿真分析能力。

芯和半导体的首席执行官凌峰博士在接受采访时表示：“我们非常高兴受邀参加三星SAFE2021论坛。芯和半导体将继续与三星在各种工艺技术上进行深入合作，为我们共同的客户提供创新的解决方案和服务。