海宁制造全球首款超高性能异构AI芯片，震惊业界！

位于海宁泛半导体产业园的芯盟科技有限公司，两个指甲盖大小的芯片就是芯盟在8月刚刚研发成功的全球首款超高性能异构集成单芯片。全球首款的超高性能异构AI芯片成功的背后，是30多名志同道合“超能”人才近一年的钻研。

这款芯片打破了传统同构芯片内储存与计算间的数据墙，实现了数据感知、存储、计算的三维集成，是存算一体化领域的重大突破，有可能在性能和成本效益上提高一个数量级。

它将主要应用于人工智能物联网类人确定感知任务场景，如服务员、医生、驾驶员等。对行业降低应用产品智能化的成本，加速人工智能驱动的产业升级与变革具有深远意义。公司负责工艺研发的CTO余兴告诉我们，芯盟的定位就是类人感知人工智能芯片创新设计与智能生态孵化，这是业界许多专业人士心中的“珠峰”。

芯盟科技成立于2018年11月，是一家专业从事类人感知人工智能芯片创新设计与智能生态孵化的企业。公司成立初期，创始人找到了余兴和其他5位业界响当当的精英，大家一拍即合，准备勇攀“高峰”。

“主要是有想法、有兴趣，想在推动集成电路方面有一些发展。我们有几个朋友在平时已经聊起来新的架构，所以说这也是一个机会，我们就到这边来，想实现我们的想法。”余兴说。

主力军有了之后，公司又“以英引英”招引到20多位专业人才，组建成了一支超过30人的拥有世界一流设计水平的研发团队和管理团队。团队拥有国家级人才2人，省级人才1人，世界名校博士4人。

核心团队在集成电路设计、芯片设计、算法设计等方面都有超过十年甚至二三十年的国内外行业经验。异构单芯片虽小，要把它从无到有研发出来，即便对这个“超能”团队来说，也绝不是一件简单的事。由于它工艺十分复杂，不但设计研发要花很多心血，把它生产出来更不容易。这款工艺复杂的芯片要经由4家公司的生产加工才能完成，在疫情期间芯盟对芯片生产的可控性很小。克服重重困难，经过团队将近1年的投入，这颗异构单芯片终于出产，而且是一次流片成功。

“我们下定决心一次成功，如果要达到一次成功，花的力气比重复几次困难的多。”余兴说，这是第一颗这种结构的芯片，基本上没什么其他经验可以借鉴，所以也花了很多精力。

目前，企业正与客户进行深入对接，芯片不日将进入市场。

此外，企业已经注册成立了浙江海芯微半导体科技有限公司，将主要承担企业芯片的生产任务。

浙江芯盟科技有限公司副总裁、海芯微项目负责人邢程介绍：“三维集成是现在刚刚兴起的一个技术的构思，慢慢会有很多的企业往这个方向去发展，如果我们在这个方面起步比较早，有制造方面工艺经验积累的，那我们可以完全领先其他的工厂，这样对那些想做三维集成芯片的公司来说，我们就是它最好选择的一个合作伙伴，发展前景会比较大。”

当前，为进一步完善芯片功能、提升其性能，团队也开始在先进工艺的基础上研发下一款芯片，主要针对智慧城市，智慧工业的高性能、高利润应用市场，芯片架构已经基本完成。企业目标通过大家努力将先进的AI芯片技术快速、高效、广泛的推向市场。