台积电总裁魏哲家表示第四季度不出货华为，不乘机涨价

据台媒报道，在上周召开的法说会上，晶圆代工龙头台积电就近期市场有关供应链方面调整的担忧作出回应，同时再度上调今年产业与公司展望。

否认三联“不出货华为”“不谈许可申请进度”“不乘机涨价”

对于市场忧心潜在的供应链调整，是否会导致重复下单与库存风险升高，魏哲家则说，客户库存虽维持高于季节性的水位，但对此不太担心，因疫情加速数字转型，并创造许多半导体相关需求。

魏哲家认为，虽然客户高于季节性的库存水位，估将维持一段时间，但在5G、HPC(高性能计算机群)等应用长期趋势不变下，有信心明年、2022 年需求会跟上，足以缓解市场对库存水位的担忧。在此之前，有台媒指出，多家台湾IC设计厂陆续接获大陆晶圆代工厂通知，将减少供应非陆系IC设计客户产能，甚至先前预订的产能也被削减。

当被问及是否取得华为供货许可时，魏哲家则不作评论，仅回应会遵循法律规定，对于不必要的猜测不作回应，华为许可证的申请状态暂不对外透露。针对四季度是否会出货给华为的提问，魏哲家表示，禁令要求自9月15日若未得到美国相关部门颁发的许可不得供货华为。因此“在第四季度，台积电不能出货给华为。”

对于近来8英寸产能供不应求，代工市场涨价传言不断，市场关心台积电8英寸代工价格是否也会因此调涨。

对此，魏哲家说：“(我们)与客户是合作伙伴关系，不会(在这个时候)乘机涨价。”这一回应也让此前有关台积电调涨代工价格的传言不攻自破。

另外，被问及中芯国际遭美禁运一事，魏哲家表示，针对中芯国际被美国加以限制，台积电仍在评估此事对于半导体行业的影响。

3季度业绩大增 明年5nm营收可望增至两成

台积电昨(15)日公布第三季度业绩报告。财报显示，台积电第三季度合并营收约新台币3564.3亿新台币(121.4亿美元)，同比增加21.6%;净利润高达1373亿新台币(47.8亿美元)，较上年同期上涨35.9%。

按制程来看，5nm制程出货占台积电今年第三季晶圆销售金额的8%;7nm及16nm制程出货分别占全季晶圆销售金额的35%和18%。

总体而言，台积电先进制程(包含16nm及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的61%。

另外，魏哲家在法说会上批露，5nm制程已于今年第二季开始量产，预计将占2020年5nm制程收入将贡献营收的8%，明年营收贡献将接近、或超过20%，而基于3D IC 技术平台的先进封装测试等营收，未来几年成长幅度将稍优于公司平均水平。

另外，魏哲家进一步透露，以5nm为基础，台积电也进一步拓展4nm制程技术，预计2021年第4季试产，目标 在2022年下半年量产;至于3nm会维持先前预期，2021年进入风险性试产，目标在2022年量产。据了解，与5nm制程相比，3nm的密度提升70%，速度提升10%~15%，功耗降低25%~30%。

再度上调今年展望

在上季法说会上，台积电上调产业与公司营运展望，周四(15日)法说会则二度上调，魏哲家表示，今年全球经济虽受疫情影响，但疫情也加速数字转型，且在5G加持下，智能手机以及新兴的多元化应用需求，将持续丰富半导体需求成长。

魏哲家预估，今年半导体产业产值(不含内存芯片) 将成长4-6%，晶圆代工产值估成长近20%，均较上季小幅调升;而台积电先进制程技术维持产业领先地位，且5G智能手机、HPC动能强劲，客户看好终端应用前景，先进制程需求仍相当畅旺，估今年美元营收将成长30%。

在资本支出方面，台积电上季上调今年资本支出至 160-170 亿美元，财务长黄仁昭指出，为满足客户需求，今年资本支出估约 170 亿美元，维持上季预估值的高标。