中国企业与尼康、佳能共同研发光刻机

光刻机作为芯片制造最重要的设备，目前在全球市场上都是稀缺资源。在光刻机设备市场上，尤其是EUV光刻机设备，几乎被ASML垄断。全球光刻机出货量99%集中在ASML、尼康和佳能，ASML份额最高。由于美国的技术封锁，我国收购ASML技术几乎毫无可能，那么同样有高端EUV光刻机技术的日本尼康和佳能是否可以合作共赢?

除华为外，国内晶圆大厂半导体进口设备也遭断供，另据路透社报道，美国正考虑对半导体制造设备及相关软件、激光器、传感器等技术的出口进行新的限制，美对我半导体产业的打压已有蔓延之势。而芯片制造始终是我国半导体产业的薄弱环节，唯有突破光刻机技术，才能掌握芯片自主。

一、自主与合作

光刻机被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”，要造出造芯片的机器，并不是一件容易的事，它不仅仅是拥有约10万个零部件般复杂，也不仅仅是集合了数学、光学、流体力学、自动化、图像识别等10余个领域般综合，还要都是顶级的，一个技术突破不算突破，全部突破才算整体前进一步，这是最难的。

说阿斯麦光刻机代表西方制造工业的最高水平并不为过，一台最先进的EUV光刻机，镜头来自德国卡尔蔡司，大功率光源来自美国赛摩，精密加工技术来自瑞典，浸没双工作台来自荷兰，特殊复合材料来自日本等等，在阿斯麦供应商中有很多隐形冠军，它们可能并不太知名，但无法忽视的是，这些几乎都是同行业中的佼佼者。

如果说在某一个领域做好或许不是难事，比如中微公司2017年就成功研发出了世界上第一台5纳米刻蚀机，但这并不代表国内芯片制造工艺达到5纳米水平，到目前为止最先进的国产光刻机仅为90纳米，最薄弱的环节才代表真实的水平，国产光刻机要出头，势必要做到与阿斯麦更接近的水平，但也意味着要在细分领域全部做好。

谁也不是三头六臂，神通广大，造好光刻机，除了发展自主技术，开放合作是很有必要的。

二、日经递橄榄枝

最近日经新闻有一篇关于中国半导体产业的报道，文章指出，随着美国的封锁和打压，长远来看，美国此举可能会助推重工半导体产业的自立与发展，目前中国半导体仍可迂回以对。

文章主要提到几点：

一是中国有1000多家新兴的半导体相关公司，如果华为和中芯从这些公司购买进口的半导体芯片、设计软件以及生产设备，实际上就可以进行半导体采购并扩充制造设备;Synopsis共同执行长Aart de Geus表示：“在中国有很多半导体相关企业(除华为外)都在大量购买，这种情况无法避免国内的转售。”

二是联发科对美国的销售额很少，该公司虽已停止对华为供货，但也有可能会继续接受华为的订单并准备接受美国制裁，联发科可以在不投诉最终用户详细信息的情况下订单生产，台积电同样可以。

对上世纪70/80年代崛起的日本半导体产业来说，通过不同的方法将技术从美国带回日本，从模仿再到超越，成就90年代的半导体霸主是可能的，但时代背景不同，通过规避限制出口并不是长远之计，SWIFT跨国结算系统掌握在美国手上，所有国际账户信息，都在美国的掌控之中，会导致更多的企业被限制。

文章提到的另一方案或许更有前景，EUV以外的光刻机，日本的尼康和佳能也可以制造，业界有关人士表示：“中国企业拟向两家日本公司提供资金，要求共同开发除EUV以外的新型光刻机。”

目前只有荷兰的阿斯麦能够制造EUV光刻机，而大部分基础技术的知识产权都由美国掌握，如果走别人的路，知识产权的约束会很多，当芯片制程工艺接近摩尔定律极限，3D堆叠技术正在成为延续摩尔定律的主角，研发新的光刻机或许是弯道超车的机会，就像2000年前后阿斯麦凭借浸入式光刻技术超越尼康一样，每一次弯道超车都离不开新技术、新材料的颠覆。

当年美国建立EUV LLC联盟搞高端光刻机，几乎半导体业界所有的巨头都被邀请来了，唯独尼康排除在外，最后单打独斗的尼康，自然干不过人家联盟，不知尼康是否因此耿耿于怀?如今国产光刻机需要合作，尼康正好有技术积累，尼康是否有心被阿斯麦碾压二十年后再扳回一城?结果值得期待。

现在尼康最先进的光刻机是45-22纳米，虽然跟阿斯麦有几代的差距，但在单打独斗的日子里，技术几乎都是自己的，受美国方面的制约更少。

三、结语

2012年日本存储芯片企业尔必达被美光收购，去年11月，原社长坂本幸雄就任紫光集团高级副总裁，紫光旗下核心企业长江存储主打存储芯片;

曾就职瑞晶总经理的陈正坤，后瑞晶被美光收购，陈正坤加入联电，后来到大陆协助福建晋华建存储芯片厂，当被问及为什么加入联电和中国大陆DRAM技术合作研发计划，陈感性地说，当年瑞晶被兼并对他冲击很大，且自主开发DRAM技术一直是他心中的梦想，希望这个梦想在这里播种开花。

中国半导体产业崛起，除了开放合作，还要寻找合适的领头羊。