March 5, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新预估，2026年全球笔电出货量将较前一年衰退9.2%，若需求维持疲弱，跌幅恐将扩大。然而在全球笔电产业面临存储器和CPU同时缺货、涨价的背景下，多数品牌选择缩减产品、保守控管库存之际，Apple反向操作推出入门笔电新机MacBook Neo，建议售价自599美元起跳，锁定教育市场与主流文书应用机种500-800美元价格带，展现出其明确的产品与生态系布局野心。
March 5, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新手机面板调查，由于占手机成本极高的存储器缺货与价格攀升，冲击了品牌对2026年的出货规划，更削弱面板出货动能。预估2026年全球手机面板出货量约为21.4亿片，较2025年23.1亿片下滑约7.3%，结束了自2023年以来的成长周期，首度转为年减态势。
March 4, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着生成式AI兴起，数据中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内(Intra-Rack)短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。相比之下，Micro LED CPO方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案。
March 3, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季全球NAND Flash产业营收持续受惠于AI建设需求，前五大品牌厂营收合计大幅季增23.8%，达211.7亿美元。尤其北美云端服务供应商(CSP)布建AI Server基础设施，刺激Enterprise SSD(企业级SSD)需求爆发式成长，叠加HDD严重缺货、交期过长带来的转单效应，整体NAND Flash短缺情况加剧，推升价格涨势，供应商营收因此受益。
March 2, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年全球纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PHEV)和氢燃料电池车等新能源车合计销量达2,053万辆，年增26%。预估2026年全球销量为2,340万辆，成长幅度将缩减至14%。
Feb. 26, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于AI应用由LLM模型训练延伸至推理，推动CSPs业者的数据中心建置重心由AI Server延伸至General Server，进一步推动存储器采购重心由HBM3e、LPDDR5X及大容量RDIMM延伸至各类容量的RDIMM，积极释出追加订单，带动Conventional DRAM的合约价大幅上涨，2025年第四季DRAM产业营收为535.8亿美元，较上季度增加29.4%。
Feb. 25, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI server产业研究，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商(CSP)持续加强投资AI server及相关基础建设，预计2026年八大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元，年增率约61%。业者除持续采购NVIDIA(英伟达)、AMD(超威)GPU方案外，也扩大导入ASIC基础设施，以确保各项AI应用服务的适用性，以及数据中心建置成本效益。
Feb. 24, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新UV LED市场趋势与产品分析，由于贵金属、原物料与人工费用调涨，2026年第一季UV LED价格获得支撑，客制化产品甚至有机会季增5%。在全球光固化与杀菌净化应用稳定增长的趋势下，TrendForce集邦咨询预估2026年UV LED市场规模有机会上升至2.15亿美元，年增长至少10%。
Feb. 13, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新HBM产业研究，随着AI基础建设扩张，对应的GPU需求也不断成长，预期NVIDIA(英伟达) Rubin平台量产后，将带动HBM4需求。目前三大存储器原厂的HBM4验证程序已进展至尾声，预计将在2026年第二季陆续完成。其中，Samsung(三星)凭借最佳的产品稳定性，预期将率先通过验证，SK hynix(SK海力士)、Micron(美光)随后跟上，可望形成三大厂供应NVIDIA HBM4的格局。
Feb. 11, 2026 ---- Sharp(夏普)于2月10日公告，将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm)停产计划，后续并将寻找买家接手。TrendForce集邦咨询表示，K2工厂生产的面板主要用于笔电、平板电脑、电子纸和智能手机，多年来支持Sharp维持Apple(苹果) IT面板第三大供应商的角色，也是电子纸的Oxide背板关键供应商。若产能按计划收敛，短期可能影响Apple MacBook、iPad和电子纸供应。
Feb. 11, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究，2026年全球手机生产表现受存储器价格高涨影响，恐呈现10%的年衰退，总量约降至11.35亿支。然而，存储器涨势未歇，加剧终端售价与消费者期望之间的差距，恐导致终端需求更加疲弱。因此，TrendForce集邦咨询进一步预测在悲观情境(bear-case scenario)下，今年全球手机生产年减幅度将扩大至15%或更高;各品牌因产品结构、区域布局不同，受冲击程度也将有所差异。
Feb. 10, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，为应对AI所需的庞大运算需求，Google(谷歌)新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网络拓扑、Apollo OCS全光网络，实现高速互连架构，将推升800G以上高速光收发模块在全球出货占比，预估将自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，并逐渐成为AI数据中心的标准配备。
Feb. 9, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新数据显示，受惠于AI浪潮的推升，存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。存储器产业受供给吃紧与价格飙升影响，产值规模大幅扩张至 5,516 亿美元。尽管晶圆代工产值同步创下 2,187 亿美元的新高纪录，但存储器产值规模已攀升至晶圆代工的 2 倍以上。
Feb. 5, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC(多层片式陶瓷电容器)研究，2026年第一季全球MLCC产业呈现极度分化的格局。尽管全球局势变化加剧供应链的不确定性，但受惠于「实体AI(Embodied AI)」应用落地，高端MLCC需求逆势爆发;反观中低端MLCC，因淡季效应、原物料成本飙涨冲击传统消费性电子产品需求，制造商面临严峻营运压力。
Feb. 2, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业调查，2026年第一季AI与数据中心需求持续加剧全球存储器供需失衡，原厂议价能力有增无减，TrendForce集邦咨询据此全面上修第一季DRAM、NAND Flash各产品价格季成长幅度，预估整体Conventional DRAM合约价将从一月初公布的季增55-60%，改为上涨90-95%，NAND Flash合约价则从季增33-38%上调至55-60%，并且不排除仍有进一步上修空间。
