June 15, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究，随着AI训练与推理需求快速扩张，AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题，促使云端服务供应商(CSP)提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产，因此，TrendForce集邦咨询预估CPO(共封装光学)/NPO(近封装光学)市场规模将大幅成长，自2025年约1亿美元，跃升至2030年的390亿美元以上。
June 12, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货外，第一季基于TV、PC / NB等供应链提前生产出货、并提高周边IC库存水位措施，晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单。尽管仍受智能手机生产淡季影响，但淡季因素基本与供应链提前拉货所相抵，整体营运表现淡季不淡，第一季全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元，再创新高。
June 11, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新Enterprise SSD产业调查，受到AI Agent服务普及与CSP(云端服务提供商)强劲订单带动，2026年第一季全球前五大Enterprise SSD品牌厂营收再度创下新高，单季营收较前一季度成长86.1%，突破184.6亿美元。
Jun. 10, 2026 ---- TrendForce集邦咨询调研结果指出，NVIDIA(英伟达)决议将次世代Vera Rubin Superchip模组所搭载的SOCAMM容量砍半，此一调整并非NVIDIA下修存储器总需求量，而是应对供应端2027年初步规划配给NVIDIA的产能不足的事实。在此背景下，NVIDIA选择调降单颗容量、扩大模组出货数量，以强化其市占，同时凸显LPDDR5X供给缺口难以被填补与中长期需求上扬的趋势。
Jun. 9, 2026 ---- TrendForce集邦咨询最新研究显示，2026年第一季全球智能手机生产总数约2.84亿支，较去年同期衰退约1.7%。尽管存储器价格从2025年下半年开始大幅度上涨，但考量品牌端尚有低价存储器库存，加上消费者预期后续终端售价将大幅调高带动需求上扬，因此第一季的生产表现受存储器涨价影响尚不显著。
Jun. 8, 2026 ---- 随着全球卫星宽带、手机直连卫星及AI运算需求快速成长，SpaceX未来IPO动向备受市场关注，TrendForce集邦咨询表示，SpaceX除持续扩大卫星宽带服务版图外，也积极布局手机直连卫星、AI太空运算及太空太阳能(Space-Based Solar Power, SBSP)等新兴领域，并通过扩建自有太空AI运算芯片厂Terafab，强化垂直整合能力，推动低轨卫星产业由通信服务迈向运算服务新阶段。随着卫星网络、AI基础设施与太空应用加速融合，全球太空经济正进入新一轮成长周期，预估2027年全球卫星产业产值将达4,470亿美元，年成长率达14%。
Jun. 4, 2026 ---- TrendForce集邦咨询最新研究指出，目前AI笔记本主要由Intel(英特尔)、AMD(超威)、Apple(苹果)与Qualcomm(高通)推动，但市场仍缺乏能够大规模展现装置端AI运算价值，并形成明确使用者换机动力的产品。随着Nvidia(英伟达)于Computex正式发表RTX Spark平台搭配N1与N1X处理器，AI笔记本市场有望从目前以NPU功能展示为主的阶段，进一步迈向以Agent与本地端模型运算为核心的新发展阶段。
Jun. 3, 2026 ---- TrendForce集邦咨询最新研究指出，随着AI数据中心规模扩张与算力军备竞赛，传输速率提升至1.6 Tbps以上，NVIDIA(英伟达)、Google(谷歌)、Meta等厂商为确保供货无虞，战略性锁定EML、CW-DFB LD芯片供应商的产能，带动供应商积极扩产以应对客户需求，进一步推升2026年EML与CW-DFB LD总计产能成长两倍以上，达到5070万颗。前三大厂商依序为Broadcom(博通)、Lumentum、Sumitomo Electric(住友电工)，合计市占率达55%。
Jun. 1, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业调查，2026年第一季因一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价加速上涨，季增幅度高达93-98%，激励产业整体营收季成长81%，达970亿美元。随着AI应用由大型语言模型(LLM)训练逐步转至AI推理，云端服务供应商(CSP)数据中心建设重点也从AI Server延伸至通用型Server，带动存储器采购需求由HBM3e、LPDDR5X及高容量RDIMM，扩大至各容量规格的RDIMM产品。
Jun. 2, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究指出，自2H25以来，一般型DRAM(Conventional DRAM)价格大涨，反映供不应求形势之际，三大原厂的HBM年度议价机制，导致HBM合约价无法及时反映市场的季度涨价趋势。随着时序进入2Q26，买卖双方正在对2027年的主流产品HBM4供应进行谈判。TrendForce集邦咨询认为，基于DRAM供不应求市况、新旧世代HBM的高制造难度及高成本，三大原厂将于2027年大幅调高HBM的报价。
May 26, 2026 ---- Micron(美光)近日宣布，其美国弗吉尼亚州Fab 6开始投产1α nm制程的LPDDR4和DDR4，主要供应给汽车、国防航天、工业、网通及医疗等关键领域客户。根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，Fab 6扩产主要反映Micron内部产能配置调整，而非重启对消费性DDR4的供给。
May 25, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新NAND Flash产业调查，2026年第一季，全球各云端服务供应商(CSP)为满足建设AI Server基础设施时的高速传输、大容量要求，带动Enterprise SSD需求呈几何倍数成长。此外，因传统HDD持续出现结构性缺货，促使大批订单转向QLC Enterprise SSD。在需求爆发、供给受限的情况下，NAND Flash原厂平均销售单价(ASP)普遍优于预期，带动第一季前五大品牌商合计营收季增83.7%，突破389亿美元。
May 20, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI产业研究，北美五大云端服务供应商(CSP)为扩大AI训练和推理应用部署，2026年对整柜式(rack-scale)AI Server的采购意愿明显提高，不仅有望占据全球60%以上的NVIDIA GB / VR需求量，也将同步带动五大厂商总AI训练算力年增逾56%、总AI推理算力年成长高达122%左右。
May 19, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2026年第一季正值OLED显示器产业淡季，加上2025年第四季促销旺季已提前释放品牌动能，导致全球出货量季减11%。然而，从年增长角度观察，第一季出货量年增幅仍高达78%，主要因为QD-OLED面板供应资源日益充沛，助力新进品牌持续放量，有效填补市场空缺。
May 18, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，旺盛的AI芯片需求导致高端MLCC供需偏紧，并压缩消费类MLCC供货，促使部分代理商展开预防性囤购，供应商则以调价回应。近期ODM与供应商议价结果也显示，整体MLCC价格平均降幅创下近三年新低，显示MLCC价格循环已来到反转向上的关键点。
