Sep. 21 ---- 根据TrendForce集邦咨询研究显示，过往两周以来美系云端厂商对Enterprise SSD(企业级SSD)的需求上调，主要原因在于各大CSP正在加速扩大Enterprise SSD的部署规模与应用场景。值得注意的是，这波需求不仅集中于高性能TLC产品，单位容量成本更低、效益更高的QLC产品更是成长动能的主要来源。
Sep. 21, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新面板产业研究，受到AI需求高涨影响，面板产业上游材料产能受到排挤，预估将导致2026年第四季电视面板总成本季增4%~7%。与此同时，由于下游客户成本压力增加，且旺季备货已于第三季告一段落，预计第四季电视面板需求量(unit)将季减4%。面对成本上升、需求转弱的双重变化，BOE(京东方)、TCL CSOT(TCL华星)与HKC(惠科)三大面板厂分别决定，利用十一长假期间执行减产，以因应客户端需求的下滑，预估十月份五代及以上的大世代线稼动率将月减4.2个百分点，降至79.6%。
Sept. 18, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商(CSP)持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，TSMC(台积电)CoWoS-L尽管面临Intel(英特尔)EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。
Sept. 16, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业研究，为满足骤增的AI应用需求，云端服务供应商(CSP)加速部署相关基础设施，TrendForce集邦咨询估算，2026年全球数据中心电力需求容量将达161GW，年增约31%，主要增长来源为AI Server，预估占整体需求容量达33.4%。
Sept. 14, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，NOR Flash市场正经历近十年来最重要的供需结构转变；在AI占据多数产能的情况下，叠加高端应用需求升级，供应商NOR Flash位元产出增加有限，预估2026年下半年供需仍旧失衡，整体合约价格维持在高点，高容量产品价格甚至可能翻倍成长。
Sept. 11, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新IC设计产业研究，随着AI相关应用扩张，GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升，带动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计厂商合计营收年增73%，突破1,414.5亿美元。NVIDIA(英伟达)稳居榜首，AMD(超威)受益于CPU于代理式AI应用提升，排名升至第三。Qualcomm(高通)则因手机业务走弱，退居第四名。
Sept. 10, 2026 ---- Apple(苹果)正式推出首款折叠手机iPhone Duo，采用书本式内折设计，搭载7.6英寸内屏幕、5.4英寸外屏幕。TrendForce集邦咨询估计，2026年iPhone Duo出货量约500万支，将可助力Apple在折叠手机市场取得约24.8%市占率。
Sept. 9, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高。成长动能除了AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求，PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长，加上电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应延续，带动部分成熟制程产能转趋吃紧。
Sept. 8, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新手机产业调查，2026年第二季全球智能手机生产总量达2.75亿支，较去年同期下降8%，下降幅度较原先预测收敛，整体表现优于市场预期。
Sept. 7, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，2026年第二季由于Conventional DRAM(一般型DRAM)合约价显著上涨，推升整体DRAM产业营收季增59.5%，近1,547.3亿美元。
Sept. 3, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新手机产业研究指出，Apple(苹果)自2026年起将调整产品发布节奏，拆分为秋季与春季两波。今年秋季将由旗舰款iPhone 18 Pro、Pro Max以及最受瞩目的首款折叠机iPhone 18 Fold(暂名)领衔登场;至于iPhone 18基本款与其他延伸机种，则预计延后至2027年第一季才与市场见面。
Sept. 4, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新笔记本产业研究，2026年第二季起笔记本CPU供应显著改善，品牌厂采购、生产节奏逐步恢复，并考量DRAM和SSD成本持续上升，愿意更积极提前备货、锁定零部件，带动上半年出货优于预期。然而，存储器涨价趋势不变，且CPU价格也上调，品牌面临的成本压力已进一步扩大。
Sept. 1, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，NAND Flash原厂为达成获利最大化、优化产品组合，全面扩大供应高毛利的Enterprise SSD(企业级固态硬盘)产品。在出货量、合约价格同步上升的情况下，2026年第二季全球前五大Enterprise SSD品牌合计营收已接近375.9亿美元，季增幅度高达103.6%。
Aug. 28, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业研究，GB300整柜型方案已成为2026年NVIDIA(英伟达)的出货主力，其需求预计将延续至2027年上半年。随后，新一代VR200机柜将接棒放量，成为2027年出货占比最高的产品。至于更新一代的Rubin Ultra平台(VR300)，因HBM与Server架构设计细节未定，出货占比仍较低。
Aug. 27, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，韩国大厂SEMCO(三星电机)近期率先针对OEM、ODM客户调涨2026年第四季报价，意味着MLCC产业正式迈入上升格局。
