美国共和党众议员卢比奥(Marco Rubio)和麦考尔(Michael McCaul)以原有针对中国晶圆代工厂商中芯国际的制裁措施存在“许可政策漏洞”为由，再度致信美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)，要求进一步升级对中芯国际的制裁，彻底封锁其16nm及以下先进制程的制造能力以及DUV(深紫外)设备的获取。
受英伟达收购计划搁浅等因素影响，ARM 计划将裁员 15%，主要集中在英、美两国。据悉，ARM 全球员工数量约为 6400 名，此次裁员至少要裁掉 960 名员工。同时还导致了 CEO 西蒙希加斯(Simon Segars)离职。
近日，知名通信行业媒体lightreading分析，华为和Arm的良好合作不但规避了美国的技术制裁，而且华为在俄罗斯的数据中心也将承担越来越重要的任务。
此前美国为振兴本土半导体制造业推出了囊括520亿美元的芯片法案(CHIPS ACT)，然而根据美国智库“安全与新兴技术中心”(CSET) 统计，实现该芯片法案计划可能面临所需当地的芯片人才不足的问题，报告预估至少需从美国以外引进3500名经验丰富的高技能芯片人才，并建议美国政府应制定政策从中国台湾与韩国引进相关人才。
近年来，芯片短缺一直是行业内热议的话题，尽管台积电等国际大厂不断扩产，但在汽车行业的“新四化”推动下，芯片短缺问题依旧没能得到缓解。在此背景下，芯片行业受到了前所未有的重视，也成为了我国当前需要重点突破的“卡脖子”领域。 面对这一问题，在今年的全国两会上，多位代表从集成电路产业政策扶持、技术创新、建立标准体系等方面建言献策，解决“卡脖子”难题。推动芯片国产化
现在高性能的处理器越来越复杂，工艺也先进，但在物联网领域，有些芯片需要更低的功耗，IMEC比利时微电子中心今天宣布联合多家合作伙伴造出了0.8um的IGZO铟镓锌氧化物晶体管技术的8位处理器，功耗可低至0.01W。与硅基CMOS工艺的芯片相比，薄膜晶体管技术的芯片具有独特的优势，包括低成本、轻薄、柔性、可弯曲等等，更适合物联网领域，比如RFID射频标签、健康传感器等等，还可以作为显示器的驱动芯片。
当前，量产的晶体管已经进入4nm尺度，3nm研发也已经冻结进入试产。半导体行业大脑imec(比利时微电子研究中心)公布了未来十年的技术蓝图。据悉，2025年后，晶体管微缩化进入埃米尺度(Å，angstrom，1埃 = 0.1纳米)
12代酷睿H系列高性能版和对应的游戏本发布、上市之后，Intel今天宣布，正式推出12代酷睿P系列、U系列低功耗版，共有20款不同型号，包括P28 6款、U15 7款、U9 7款。基于它们的轻薄本产品已超过250款，来自宏碁、华硕、戴尔、富士通、惠普、联想、LG、微星、NEC、三星等各家厂商，将从3月起在今年陆续上市。
由于全球芯片持续短缺，苹果供应商京东方在生产用于 iPhone 的 OLED 面板时遇到了问题。京东方从 LX Semicon 获得苹果iPhone显示面板的显示驱动 IC，但 LX Semicon 的产量未能达到目标目标。由于代工厂产能不足，LX Semicon 显然是在京东方之前向 LG Display 供应显示驱动 IC。京东方将扩大其在苹果OLED面板供应链中的份额，因为它将为即将推出的iPhone 14系列提供6.06英寸低温多晶硅(LTPS)薄膜晶体管(TFT)OLED面板。
Avanci 日前宣布 LG 电子以许可人的身份加入 Avanci 专利池，所有现有的 Avanci 被许可方和未来加入 Avanci 的被许可方将获得由 LG 电子创建和拥有的 4G、3G 和 2G 标准必要专利的许可。
据日经新闻报导，在美国政府持续打压华为之际，大陆第二大电信设备制造商中兴通讯正悄悄提升其通信芯片能力，并已委托台积电以7nm代工其自研的芯片，同时还采用台积电的先进封装技术，后续有望持续延伸至更先进的制程。
对于不少想要购买苹果新品的用户来说，该下手还是要早点下手，为什么这么说?
苹果M1被很多人视为神物，最新发布的升级版M1 Pro、M1 Max更是(至少在纸面上)看起来异常彪悍，Intel、AMD、NVIDIA混了这么多年似乎都不值一提。
前段时间，AMD的锐龙5000系列处理器价格大幅下滑，不仅跌破了建议价，而且比618、双11等大促时间还要低，12核的锐龙9 5900X甚至只要3499元。
从2020年开始，全球的电子元器件的紧缺、涨价潮就已经开始，一方面突如其来的新冠疫情导致的产能极具下滑、另一方面是飞速增长的用户需求以及报复性消费。这一增一降之间造成的半导体行业产能紧张、严重缺货的情况不断升级。甚至在近期频频发生的电子元器件造假、芯片偷盗、盗窃等新闻，也更加印证了这严重的供需不平衡犹如海底的暗流，危险而充满生机。下游终端市场“一芯”难求，有市无价的“超级行情”直接带动了半导体公司业绩的增长，尤其是国产半导体企业，今年更是迎来业绩预增潮。根据高盛的分析师预计，整体来看全球芯片市场吃紧局面将持续到2023年，价格趋势仍将强于疫情爆发前的水平。
