缺口近3500人，美国发展半导制造业面临高端人才短缺问题

此前美国为振兴本土半导体制造业推出了囊括520亿美元的芯片法案(CHIPS ACT)，然而根据美国智库“安全与新兴技术中心”(CSET) 统计，实现该芯片法案计划可能面临所需当地的芯片人才不足的问题，报告预估至少需从美国以外引进3500名经验丰富的高技能芯片人才，并建议美国政府应制定政策从中国台湾与韩国引进相关人才。

根据美国智库估计，在CHIPS法案的制造业激励下，美国将出现大量芯片制造劳动力需求，法案下催生新建的芯片制造厂约需雇佣27000名劳动力，这些工人来源包含以下3种，第一是来自其他行业;第二则是由美国学术机构引进;第三则为海外人才。

美国要想维持在半导体行业的竞争力，需要在未来十年再建设四个用于先进制程逻辑芯片的晶圆厂，五个左右用于成熟制程逻辑芯片的晶圆厂，以及一个先进的DRAM晶圆厂。每个主打逻辑芯片的晶圆厂通常需要3000名工人，而DRAM晶圆厂将需要6000名工人。总的来说，CSET估计这些晶圆厂可能需要雇用大约27000名工人。CSET还分析了这些新增就业岗位可能的人才来源，即从其他行业招募、从高校毕业生中招募以及招募有经验的外国半导体行业从业者。CSET通过评估，认为如果建设8家新晶圆厂，所需要的出生在美国以外的工人数为3500人。尽管其中一些工人可以来自美国学术机构，但这些学生必须由更有经验的人才培训，这些培训者大部分可能来自海外晶圆厂。

而至于从哪里引进这些富有经验的海外人才，CSET也自有“高见”，即引进来自台积电和三星的高端人才，理由是台积电和三星已经有计划在美国建厂，这些引进的人才可以在台积电或三星的美国厂中工作。然而这个方案细究之下却实在是站不住脚。台积电、三星的美国建厂计划中，政治因素明显大于经济因素，如台积电董事长刘德音就曾在接受媒体采访时承认，在美国建厂是由于“政治驱动”，“成本远高于台积电预期”。另据日经亚洲今年2月的报道，由于劳动力短缺、新冠疫情的影响和获得建筑所需不同类型许可证的过程复杂，台积电在美国亚利桑那州凤凰城建设美国的第一家先进芯片厂的进程将被推迟。

美国商务部近日发布的一份报告显示，美国公司2019年关键芯片库存一般保持在40天，而现在库存已降至不足5天。如今极低库存意味着海外生产一旦中断，可能使美国的生产厂家运作瘫痪。当前，因电脑芯片短缺导致美国汽车、电子产品、医疗器械等价格上涨。民主党人希望通过该法案应对相关问题;部分共和党人则指责该法案“过于激进”。根据美国半导体行业协会(SIA)所述：美国半导体产业的研发占比超过其他任何国家的半导体产业，但优势地带主要集中在EDA和核心IP、芯片设计、制造设备等研发密集型领域。其在芯片制造的份额正在急剧下降，需要更大力度的投资和激励措施。SIA表示，要延续美国在半导体产业的优势地位，美国需要加强半导体领域投资。包括按照《美国创新与竞争法案》资助本土半导体制造、研究和设计业，为半导体设计和制造业制定投资税收抵免政策，以促进先进半导体研究、设计和制造设施的建设，以及本土芯片的市场推广和创新。

2020年，美国两党议员联合推出了旨在确保美国半导体技术持续领先地位的CHIPS法案，并于2021年初在国防授权法案(NDAA)中得以体现，该法案授权对美国国内芯片制造和研究计划进行大量投资。“国家要在未来取得成功，就必须在半导体领域处于领先地位”。为确保美国在全球半导体产业中持续的领导地位，美国必须采取更多雄心勃勃的激励政策。通过采取大胆行动应对挑战，推动美国半导体制造业复兴，确保美国在关键半导体技术方面(人工智能、量子计算、5G/6G通信等领域)持续处于全球领先地位。“这种复兴将定义和决定美国未来几十年的实力”。