中兴通讯和台积电再合作，7nm 5G基站主控芯片由台积电代工

据日经新闻报导，在美国政府持续打压华为之际，大陆第二大电信设备制造商中兴通讯正悄悄提升其通信芯片能力，并已委托台积电以7nm代工其自研的芯片，同时还采用台积电的先进封装技术，后续有望持续延伸至更先进的制程。此前的打压是真的狠啊，但是这也压不倒中国企业的发展。根据台湾媒体预计，台积电的规模再不断扩大，由于台积电营收规模持续放大，且中兴并非其前十大客户，估计中兴订单占台积电营收比重约3%以内，尽管占比不大，若双方合作持续并延伸至更先进的制程，仍将成为台积电增长的新动能。

中兴通讯股份有限公司，是全球领先的综合通信解决方案提供商，中国最大的通信设备上市公司。主要产品包括：2G/3G/4G/5G无线基站与核心网、IMS、固网接入与承载、光网络、芯片、高端路由器、智能交换机、政企网、大数据、云计算、数据中心、手机及家庭终端、智慧城市、ICT业务，以及航空、铁路与城市轨道交通信号传输设备。

中兴曾在2018年遭遇美国出口管制，不过在累计缴纳22.9亿美元的罚金与承诺具体改进措施，并接受美国监管后，美国商务部在2018年7月解除了对中兴的禁令。由于许多国家(主要是西方国家)禁止华为和中兴参与5G网络基础设施，因此，这两家公司花更多心思在大陆内需市场。根据中国工业和信息化部的初步数据，大陆在5G部署领先全球，截至2021年已安装130万座5G基地台。市场研究机构LightCounting的首席分析师泰拉尔(Stephane Teral) 表示，华为仍然是大陆最大电信设备制造商，但中兴在大陆境内市占率估计已从2020年的30%，攀升至去年的35%。

当通讯行业传统业务稳定后，布局新兴市场成为企业第二业绩增长动力的关键。近日，中兴通讯(000063)发布2021年业绩预告显示，年度实现归属于上市公司普通股股东的净利润65亿元至72亿元，同比增长52.6%至69.0%，扣非净利润同比增长约200%至30到35亿元。

2月10日，中兴通讯高级副总裁、首席战略官王翔在接受《财经》新媒体记者采访时表示，中兴设定三年进入世界500强的目标，确定了以IT、数字能源、终端业务为主的第二曲线，计划未来5年第二曲线的营收占比将从目前的10%增长到30%以上。

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。

此次合作，对双方来说都是至关重要的，尤其对于中兴来说，中兴通讯和台积电合作的这颗7纳米5G基站芯片，这样先进的制程，生产出来的芯片性能，芯片实力应该也是十分强劲的。随着未来中兴通讯的这颗芯片落地，对于增强中兴通讯的5G实力，提高中兴通讯在国际5G市场中的影响力而言，无疑也是大有帮助的。中心通讯这颗5G基站芯片，制程先进，性能强劲，一经进入市场，绝对会带来巨大的消费空间和市场认可度。当下，5G实力成为了主要潮流，成为了全球发展的主要方向，在这样的大背景之下，中兴通讯放出这样一个先进的5G基站芯片，无疑也能为中兴通讯的5G建设带来数量可观的订单，带来不菲的仅仅收益。

非常高兴能看到国产企业这样的发展，中兴再5G领域无疑更进了一步。