三星电子使用先进的芯片封装技术，不断加强其大功率LED封装阵容，以提供更广泛的照明应用和更高的性能。LED照明制造商使用该系列产品可以更好地优化灯具性能，提高照明质量和效率，以及更大的设计灵
光耦怎样降低LED 电路的功耗？ 光耦似乎能在不同地电势工作的电路之间实现简单的直流隔离，但这只是表面现象。光耦会从被隔离电路上吸取电能，转换相对缓慢，并且具有LED老化的不确定
近几年发光二极管（LED）的应用在不断增长，其市场覆盖范围很广，包括像指示灯、聚光灯和头灯这样的汽车照明应用，像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能，像LED显示器背光和投射系统这样的消费产
随着正装LED产品的成熟度越来越高，技术提升难度越来越大，倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好，但成本高，COB成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。 如今倒装C
在白色LED模块需求以照明用途为中心不断高涨的情况下，日本爱德克公司（IDEC）针对将组合蓝色LED元件和黄色荧光材料实现白色光的模块（伪白色LED模块），开发出了新的制造工艺（图1）＊1。
TDK集团新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad™，其采用多层结构设计，并在其中集成了ESD保护功能，无需其它独立的ESD元件。这种创新的基板可满足极致微型化的需求，并且还具有最佳
全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示，2013年中国LED封装市场规模为 72亿美元，年成长20%，2013年前五名中
多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率
由于高辉度蓝光LED的问世，因此利用荧光体与蓝光LED的组合，就可轻易获得白光LED。目前白光LED已成为可携式信息产品的主要背光照明光源，未来甚至可成为一般家用照明光源。此外最近几年出现高
进入2016年，LED产业开始复苏，由原材料价格上涨带动了芯片、封装、照明、电源等LED产业链中的多个环节价格上涨。 虽然，照明应用的高功率等级LED需求看涨，不过该领域竞争仍很激烈。随
数码产品的坏点到底是不是LCD坏点？ 一、什么是CCD/LCD坏点？坏点和亮点分别是什么？ 我的一些顾客都在同时问两个问题：“能保证CCD和LCD没有坏点
近日，晶科电子的大功率无金线陶瓷封装产品3535（易星）和低功率PLCC封装产品3014两款产品，经第三方权威认证机构长达6，000小时以上的实际测试，均被认定符合美国“能源之星
