LED封装市场持续升温 材料供应商充满机遇

进入2016年，LED产业开始复苏，由原材料价格上涨带动了芯片、封装、照明、电源等LED产业链中的多个环节价格上涨。

虽然，照明应用的高功率等级LED需求看涨，不过该领域竞争仍很激烈。随着竞争的加剧，产品平均售价或将显着下降。因此，LED封装厂商需要新的增长点和产品升级来赢得市场。

在目前并不景气的市场环境下，许多厂商决定开发新的市场策略来实现与主流厂商的差异化，并获取更高的利润空间。

目前，像汽车照明、园艺照明、非可见光LED、紫外LED、红外LED、LED模组等都已成为新的应用领域。

随着苹果公司收购了Luxvue公司，微型LED开始成为新的热点。因此，这些多样化发展趋势的一个有力证明，是过去三年来，紫外LED产业的厂商数量翻了一番。

中国LED封装制造商已经在背光、照明、显示市场获得了稳定的市场地位，时下他们已经能够非常熟练地模仿国外先进技术，以便能够在通用照明市场获取更多的市场份额。

众所周知，中国目前已经是全球LED照明产品的主要制造基地，主要OEM和ODM厂商都在中国境内建造了工厂，LED照明产业的发展浪潮正推动当地市场和产业的持续扩张。

随着通用照明市场的兴起，LED封装要求封装材料能够满足应用要求。对于封装基底，高功率密度器件开始采用陶瓷基底，该市场预计将从2015年的6.84亿美元增长至2021年的8.13亿美元。

对于荧光材料市场，2017年主要的YAG（钇铝石榴石）专利即将到期，该市场将面对大量产品商业化，以及价格压力。因此，该领域市场预计增长速度较慢。