我们都知道，近些年来，由于国外势力的打击与技术压迫，使得我国自主芯片研制之路坎坷崎岖。也使得我国一些通讯、手机科技技术企业遭受了不公平待遇，甚至一度跌落至谷底。而华为就是最典型的例子。
作为全球领先的半导体厂商，联发科始终领跑5G赛道，上一代的联发科M70调制解调器支持双载波聚合功能，有着高速的5G网络连接。
转眼间，我国5G商用已经整整两个年头了。站在两年后的今天，回看两年前，当时的我们怎么也不会想到5G会有如此迅速的发展，也不会想到5G能为我们的社会生活带来如此惊人的变化。
在手机芯片市场上，以前一直是高通的在长时间内霸占芯片市场份额第一的局面。不过从华为遇到芯片事情的时候，这个局面就开始逐渐的发生了变化。主要原因还是因为国内的手机厂商们开始逐渐的把部分订单转移到了联发科。
作为行业中比较知名的芯片厂商，高通联发科三星苹果华为都有着自己的更新规律。华为的麒麟处理器和苹果的A系处理器往往是9-10月发布的样子，然后隔一年的这个时候发布，而高通和联发科都是年底发布，从时间段讲华为和苹果的芯片要快过高通联发科。
众所周知，前段时间网上一直在谈关于台积电、三星、联电们被美国“勒索”芯片数据的消息，并表示最后所有的芯片企业们都妥协了，没有一家敢反抗，都是乖乖的上交了数据。
全球缺芯的问题持续一年多了，导致了很多行业都遇到了缺货、涨价的影响。日前中芯国际联席CEO赵海军表示，这次的缺芯跟中国半导体产业没太大原因，主要原因是需求透支以及产能建设的欠账。
在全球晶圆代工市场，台积电多年来始终稳居第一，并且近两年市场份额还在不断扩大。而三星虽然排名全球第二，但从不甘心屈居台积电之后。三星计划在未来10年内投入1158亿美元用于芯片业务的发展。
当前，在全球芯片市场占据重要地位的制造商主要有台积电、三星和英特尔等，它们与其他一些较小规模的芯片制造商形成了全球市场的一超多强局面。
2020年下半年突然爆发的一场全球性芯片荒一直持续至今，虽然各大专业晶圆代工厂已经在尽力扩充产能，但却依旧没能彻底解决芯片供不应求的问题。
近年来，在美国的敦促下，全球三大芯片制造巨头均发布了在美建造工厂计划。其中，台积电宣布斥资120亿美元赴美建厂;三星公布了170亿美元在美建厂计划;英特尔则计划耗资200亿美元在美国新建2座芯片工厂。不过，美国想建立芯片生产链的雄心壮志或遭滑铁卢。
日前，有媒体报道，继苹果、亚马逊后，微软公司正在自主设计芯片，用于运行该公司云服务的服务器和个人电脑，加入全行业减少对英特尔依赖的趋势。
害人终害己，这句话一点都没错。曾经一再打压台积电，想要将台积电据为己有的老美，如今将要为自己的贪婪和傲慢付出代价。
10月30日报道 据美国《华尔街日报》网站10月28日报道，全球芯片短缺持续已近一年，对许多客户来说，问题正在加剧。因为延迟变得更长，销量也在下降。
1996年，MSI 微星科技就在中国大陆(上海)设立了总部——上海微星工贸有限公司，此后MSI 微星在中国的营业额一直保持着年 100% — 300% 的高增长率。除上海总部外，另在南京、北京、深圳、沈阳、成都、中国香港等地设立了分公司，把 MSI 产品行销至全国各地。1997年，微星科技新北市中和一厂落成。1998年，微星科技股票于台湾证券交易所上市。
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