高通的“危机”或将到来？ 联发科正式向高通发起最强冲击！

在手机芯片市场上，以前一直是高通的在长时间内霸占芯片市场份额第一的局面。不过从华为遇到芯片事情的时候，这个局面就开始逐渐的发生了变化。主要原因还是因为国内的手机厂商们开始逐渐的把部分订单转移到了联发科。

基于联发科自己也算是争气，先后发布的天玑系列芯片都获得了市场上很好的反馈成果。也正是因为在这样的因素之下，联发科反超了高通的市场份额。不过尽管如此，在高端的手机芯片市场上，还是高通优势最为明显。但直到联发科的天玑2000(暂时命名)亮相，并随后被爆料出跑分超过100万分之后，很多人都在猜测，这一下高通的“危机”或将到了。

就在近日，联发科正式宣布了一则消息：他们往先进制程的方向不会改变，并且将与台积电合作紧密，如今5nm和4nm的产品已经在量产的过程当中。而接下来将布局3nm的工艺制程。在接下来的4nm芯片，3nm芯片联发科所要发布的芯片，都靠上了台积电，让其为自己的芯片代工。换句话说，联发科在台积电这里享有“优先代工”的权利，在产能这一方面以及先进工艺制程这一方面，联发科有了台积电这样的“助力”。从某种程度上来说，当初国内厂商转移订单到联发科的做法也是对的。毕竟，国内厂商们今后也有一个不错的合作对象。

联发科技召开 EO Summit 年度高管峰会。峰会上，联发科技介绍了新一代旗舰处理器 —— 天玑 9000。据介绍，联发科天玑 9000 采用了台积电 4nm 制程工艺，也是全球首款台积电代工的 4nm 手机芯片。联发科明年真是大跃进，台积电 n4 旗舰芯叫天玑 9000，n5 次旗舰芯可能大概也许叫天玑 7000，在测了。

这意味天玑 7000 次旗舰芯片将采用台积电 5nm 工艺技术。此前天玑 1200 芯片采用了 6nm 工艺技术。

回到天玑 9000 芯片参数方面上，联发科天玑 9000 由超大核、大核和小核组成，包括 1 个 Cortex X2 3.05GHz 超大核和 3 个 Cortex A710 2.85GHz 大核和 4 个 Cortex A510 1.8GHz 小核，GPU 则为 ARM Mali-G710 MC10，同时集成了 6 核 APU，支持 LPDDR5X 7500Mbps 内存。联发科技表示，由于全新超大核的加入，其性能将提升 35%，功效提升了 37%。

乘着5G快速增长的东风，靠着台积电最先进的4nm工艺，借着Arm的全新架构，抢在最大竞争对手发布新一代旗舰产品之前，联发科今日在美国面向全球媒体释出冲击旗舰手机市场的武器——旗舰5G处理器天玑9000，这款全新的旗舰处理器一举拿下了十个业界第一。

联发科预计，搭在天玑9000的首款产品最早将在明年第一季度上市。

手机处理器的旗舰市场一直是联发科想要进入，过去一直没能取得重大成功的领域。“联发科何时会发布旗舰产品?”“联发科在旗舰处理器市场有何规划?”这也是联发科发言人长久以会被问到的问题，特别是5G品牌天玑发布，5G产品取得成功之后。

联发科上一次冲击旗舰市场是2015年的Helio系列(中文名曦力)产品，包括主打科技时尚的是Helio P系列4G SoC，和具备强悍极致运算能力和多媒体功能的Helio X系列4G SoC。不过，两年后的2017年，联发科就宣布暂停研发X系列。

2019年开启的5G时代，联发科的天玑5G SoC凭借高性价比获得了市场的认可，再加上市场的缺货，以及海思的发展受到限制，短短两年间，联发科在今年成为了全球最大的智能手机SoC制造商，市场份额已经达到40%。

联发科今年不仅仅将会推出旗舰级芯片，次旗舰级别处理器也将迎来大升级，有望命名为天玑 7000，基于台积电 5nm 工艺打造。目前有关该芯片的具体规格尚无详细爆料，不过考虑到天玑 9000 为全新开发，天玑 7000 大概率也将有别于显卡的天玑 1200，很可能搭载高主频 Cortex-A710 大核心加持。

虽然联发科将这款高端旗舰芯片命名为天玑9000，听起来确实是有那么点奇怪。不过它的配置参数确实非常强大，CPU性能已经远超了今年高通的旗舰芯片骁龙888，GPU也同样不弱，同时还在联发科以往比较弱势的AI、NPU处理方面也有了长足的进步，这下压力就全来到了高通的下一代旗舰处理器上了。

根据已有信息来推测，高通下一代旗舰处理器(暂命名为骁龙898)将会采用三星4NM工艺制造，三星的工艺目前无论在性能和功耗，还是稳定性上都是不如台积电工艺的，因此我个人认为天玑9000只要调教好的话，在CPU方面是可以稳压高通一头的，高通的优势则是在GPU和NPU上。如果你的使用场景更偏向日常APP，不玩游戏、拍照录像也不多的话，那么天玑9000的表现甚至可能会强于高通。

不过一切还是要看最终成品出来后的表现，毕竟以前联发科的处理器纸面参数都很强，但实际用起来却总是不尽如人意。希望这次联发科能上演一场完美的翻身仗，不要让其他厂商一家独大，让目前日益同质化的手机市场迸发出新鲜的血液!

在4G时代的安卓智能手机芯片市场，高通一直是高端旗舰市场绝对的霸主，除了华为手机外，几乎所有国产手机都会将骁龙8系芯片作为自家旗舰机的标配。

但是，在进入5G时代后，高通的日子却不怎么好过了，不仅高端芯片备受质疑，国产芯片黑马——联发科还强势崛起，与高通抢夺高端芯片市场。倘若联发科能够借助天玑2000在高端市场站稳脚跟，高通将在全球智能手机芯片市场迎来全面溃败，毕竟联发科此前已经凭借着天玑1200、天玑1100、天玑1000等芯片抢占了不少原本属于高通的中低端市场份额。