从当下全球半导体行业的发展现状来看，虽然说全新芯片荒问题的蔓延使得芯片产能成为所有半导体企业需要面临的共同问题，也成为半导体行业亟需解决的首要问题。
三星电子近日宣布，正在研发单颗 24GB 的 DDR5 内存颗粒，用于满足企业用户的需求，尤其是云数据中心等客户。使用 32 颗这种颗粒制造的内存条，可以实现单条 768GB 的容量，能够为服务器大幅提高内存容量。
从去年开始，手机厂商在高通旗舰芯片的适配进度上就开始提速了，今年同样如此。如今骁龙888+处理器手机还没有正式上市，现在下一代的高通旗舰芯片的核心参数已经开始被逐渐披露。
“AI学习到的知识和经验，可以实时无缝地助力行业，能计算，也能操作。今后政企市场的智能应用场景将层出不穷。”7月10日，在2021世界人工智能大会期间，阿里云智能产品解决方案总经理曾震宇告诉第一财经记者，阿里云其实本质是集团一个对外输出技术的出口。
芯片技术包括：芯片设计、芯片制造、芯片封装测试、光刻机等相关设备。在芯片设计领域，华为海思代表着国内最高技术，其设计的麒麟芯片已经进入世界前三，能够和高通骁龙、苹果A系列芯片相媲美，但其实也只是刚刚开始“去美国化”。
近年来，英特尔的霸主地位开始摇摇欲坠，前有“宿敌”AMD不断抢夺市场，后有新兴对手苹果、亚马逊自研芯片，要知道，英特尔14nm芯片打磨了足足5年，10nm芯片又拖延了3年，现在自研的7nm芯片一度被传陷入“难产”境地。
我们距离完全的自给自足还有一段距离，需要再加把劲才行。 6月份的308亿颗产量比2020年同期增长了43.9%，同时，2021年前6个月，我们一共生产了1712亿个芯片，同比增长48.1%。
当下，数字化升级成为诸多行业领域重要发展趋势，作为核心的技术驱动力，AIoT技术的深度赋能加快了行业数字化升级的步伐。AIoT推动着万物互联时代的到来，不过从万物互联到万物智联，很大程度上也还依赖AIoT技术本身的升级迭代，算法、算力、数据的持续演进缺一不可。
在7月8日的世界人工智能大会上，科创板人工智能芯片上市公司寒武纪CEO陈天石透露，寒武纪将进军智能驾驶芯片这个新市场，虽然该产品还在设计中，但陈天石透露了一些技术细节，这款车规级芯片将采用7nm制程，算力将达到200TOPS ，可以支持高级别自动驾驶，芯片也将继承寒武纪云边端已有的一体化工具链。
芯片决定了一个国家的科技发展水平，在芯片生产领域中不仅需要光刻机，还需要生产技术的共同参与。在众多的生产技术中，ARM架构起到了关键性的作用，说起ARM很多人并不理解，它其实就像一栋毛坯房，我们买回来可以自己装修设计，但普通人根本无法完成房屋的建设，这就是各大芯片厂商一直无法离开ARM的重要原因。
一位业内人士认为，这笔收购，可以丰富AMD的解决方案，形成CPU+GPU+FPGA的产品组合，以增加与英特尔、英伟达相比时的行业竞争力。
6月2日华为鸿蒙系统的正式亮相，意味着国产手机操作系统领域具备了与谷歌安卓和苹果iOS一战的实力。但华为鸿蒙的潜力远不止于此，不同于安卓和iOS，鸿蒙是一款基于微内核分布式技术的全场景物联网操作系统。
日前，德国博世集团宣布，其位于德国东部德累斯顿的新晶圆厂正式落成。新工厂为 12 英寸晶圆厂，将生产用于电动汽车和自动驾驶汽车的芯片，首批芯片将于7 月下线。据介绍，新建工厂耗资约 10 亿欧元(约合 12 亿美元)，是博世距今 130 多年历史上最大的一笔投资。
在不败之地，得益于自己强大的研发能力。在科技界一直有一句话流传，“得芯片者得天下”。本次华为事件也很好诠释了这个道理。
