为了适应数字控制的发展趋势，运动控制系统中大多采用步进电机、直流电机或全数字式交流伺服电机作为执行电动机。虽然三者在控制方式上相似，但在使用性能和应用场合上存在着的差异。现大兰电机小编就三者的优点用途作一比较。
据报道，因为工艺进度超前，台积电从三星抢走了高通骁龙855智能设备处理器的制造订单。此前，骁龙835和845都由三星代工，使用10纳米10LPP工艺制造，而台积电已经量产7纳米工艺，较三星的更为先进。
关于苹果(Apple)iPhone 用 A 系列芯片的代工订单，台积电、三星电子等亚洲两强蹦出激烈的竞争火花，预计 2018 年下半年开卖的次代 iPhone 用芯片(以下暂称 A12 芯片)据悉持续由台积电独吃，三星抢单失败。
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F019，此颗MCU为HT66F018的延伸产品，提供较丰富的系统资源，ROM size增为8K×16，并内建SPI/I2C及UART接口
物理过程的现实使我们无法获得具有完美精度、零噪声、无穷大开环增益、转换速率和增益带宽乘积的理想运放。但是，我们期待一代又一代连续面市的放大器可比前一代的放大器更好。那么，低 1/f 噪声运放的下一步会怎么样呢?
今天早上，苹果再次低调的发布了iOS11.2.5最新测试版，如果算上之前的那个，这应该是该系统第二个测试版。
今年内存供给吃紧，推升价格持续走扬，研调机构IC Insights预期第四季DRAM销售金额将创历史新高。据IC Insights估计，第四季DRAM销售金额将来到211亿美元，较去年同期跳增65%，且是有史以来最佳记录。全年来看，DRA
今年 5 月，三星电子把晶圆代工独立出来，另立新部门，并放话要进军此一市场，目标当上市场二哥。不过三星大动作似乎碰了一鼻子灰，今年该公司晶圆代工的成长幅度，落后同业。韩媒 BusinessKorea 20 日报导，研调机
据韩联社北京时间12月20日报道，三星电子今天宣布，公司已开始通过第二代10纳米级制程工艺量产DRAM内存芯片。三星称，公司使用第二代10纳米级工艺生产出了8Gb DDR4芯片，实现了新的突破。2016年2月，三星已使用第一
