总投资300亿元美元的紫光南京半导体产业基地和总投资300亿元人民币的紫光IC国际城项目正式宣布开工。这是紫光集团继2016年12月30日武汉长江存储项目开工后,时隔42天又一重大项目拓土动工。
日本东京和德国希尔登,2017年11月29日讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)和软硬件及嵌入式系统开发工具领先供应商SEGGER今日宣布,双方将通力协作,为使用瑞萨电子新型RX65N/RX651微控制器(MCU)的商用客户免费提供功能强大的SEGGER emWin GUI软件包。
随着新一波智能数据密集型应用的兴起,基于传统的CPU架构已经无法满足这些新应用中计算需求的指数级增长,推动了对全新的、异构的、带有可编程硬件加速器的计算架构的需求。
日前,在收割完印度市场之后,国产手机有了新的战略目标地——欧洲。国产手机在过去几年的时间,在欧洲市场似乎并没有多少身影,但在今天,国产手机目前正在筹谋大举进军欧洲市场。
中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)迎来了阶段性的关键胜利:国家知识产权局专利复审委(以下简称“专利复审委”)于今天作出审查决定书,否决了维易科精密仪器国际贸易(上海)有限公司(以下简称“Veeco上海”)关于中微专利无效的申请,确认中微起诉Veeco上海专利侵权的涉案专利为有效专利。
Diodes 公司荣幸宣布旗下创新产品PI3USB31532 USB 3.1 Gen 2/DisplayPort 1.4 Type-C 交叉转换器,入围 ACE 奖项中竞争激烈的逻辑/接口/内存类别。
艾比森公司最近公布了该公司荣获3项全球大奖的新闻,即WFX新产品奖和教堂产品前5强(颁奖仪式在达拉斯举行),以及2017年AV大奖(2017 AV Awards)(颁奖仪式在伦敦举行)中的最佳产品奖。该公司新推出的A27系列和M2.9荣获了上述奖项。
半导体大厂英特尔(Intel)在2017年初正式推出与存储器厂美光(Micron)合作的3D XPoint快闪存储器,并将其用在英特尔的Optane系列产品,协助过去运用传统硬盘开机的电脑,大幅缩减开机时间。尤其在极低延迟的情况下,3D XPoint快闪存储器有突出的随机性能,速度甚至是当前SSD的好几倍。
人工智能(AI)相关特殊应用积体电路(ASIC)近来渐获市场注意,多家业者如NVIDIA、英特尔(Intel)、Google及部分新创企业均相继抢进开发,有望在未来形成数十亿美元市场商机规模,至于在这些ASIC芯片设计背后,作为提供AI芯片成品问世支撑的最大推力,实际上即ASIC商业模式以及台积电。
联发科技发布业界首款支持NB-IoT(窄带物联网) R14规格的双模物联网芯片(SoC)MT2621。该芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式,具有优秀的低功耗和成本优势,将带来更加丰富的物联网应用,如健身追踪器等可穿戴设备、物联网安全设备、智能电表及各种工业应用。