押注AI算力新赛道！高通全面入局数据中心，目标营收150亿美元

智能手机增长见顶，高通正式开启云端算力突围。在 2026 投资者日活动上，高通完整发布面向 AI 时代的数据中心全栈产品战略，推出自研数据中心 CPU、AI 加速器与创新内存互联架构，同步公布清晰营收增长路线图，目标 2029 财年数据中心业务年收入突破 150 亿美元，彻底降低企业对手机芯片单一业务的依赖。

全栈硬件矩阵落地，拿下 Meta、微软头部云厂商订单

本次战略发布的核心硬件为 Dragonfly C1000 数据中心 CPU，基于 Arm 架构深度优化，主打 AI 推理场景高能效表现。据披露，Meta 已敲定多代长期采购协议，计划 2028 年在自有数据中心大规模部署该款处理器；微软 Azure 也将落地高通自研 HBC 高带宽计算芯片，借助独特内存堆叠架构降低 AI 推理能耗。

与此同时，配套产品线同步补齐，包括面向大模型分布式推理场景的AI 300 系列推理加速器，搭配自研互联方案形成完整机架级算力方案。区别于行业主流高功耗 GPU 路线，高通 HBC 架构取消传统中介层，内存直接堆叠在计算单元上，缩短数据传输链路，显著提升单位功耗算力，直击云厂商算力电费高企的行业痛点。

软件层面，高通完成对 AI 软件公司 Modular 收购，补齐大模型编译、AI 智能体开发工具链，同时持续深化与 Hugging Face 开源社区合作，打通硬件与主流大模型生态适配。目前已有多家头部超大规模云厂商落地定制 ASIC 芯片项目，定制业务将在 2027 财年贡献实质收入。

明确三年营收阶梯目标，非手机业务规模将翻倍

面向未来，高通给出明确的数据中心业务增长路径：2027 财年数据中心整体营收 50 亿美元，其中 10 亿美元来自新增云厂商定制芯片客户；2029 财年：数据中心业务营收突破 150 亿美元。

与此同时，公司大幅上调长期多元化业绩预期，将 2029 财年手机以外业务总营收目标从 220 亿美元提升至 400 亿美元，规模近乎翻倍。按照规划，三年后手机芯片营收占比将降至公司芯片总营收的三分之一，汽车、物联网、数据中心三大板块将成为增长主力，其中汽车业务目标百亿营收，物联网业务冲击 140 亿美元。

高通 CFO 帕尔希瓦拉表示，全球 AI 基础设施建设带来海量算力需求，低功耗算力方案是云厂商刚需，高通多年积累的移动低功耗芯片技术，是切入数据中心市场的核心竞争力。CEO 安蒙更是将数据中心业务称作高通多元化转型的全新篇章，完成从单一移动芯片厂商向全场景计算平台企业的转型。

市场反响热烈，行业竞争格局迎来新变量

整套数据中心战略公布后，高通美股盘后股价大涨超 12%，资本市场认可其全新增长曲线。长期以来，全球数据中心高端算力市场由英伟达、英特尔占据主导，AMD 紧随其后。分析师认为，高通凭借差异化能效优势，将在 AI 推理、边缘云、定制化芯片市场撕开缺口，给云厂商提供全新算力选型。

不过行业竞争压力依旧突出，各大芯片厂商、云厂商自研芯片均在加速迭代，高通需要持续落地大客户订单、完善软硬件生态，才能兑现百亿营收目标。

值得注意的是，数据中心并非高通 AI 布局终点。本次投资者日同步披露，公司将发力面向机器人、工业自动化的物理人工智能（Physical AI）赛道，依托边缘算力、车载芯片、云端数据中心硬件，构建覆盖终端、汽车、工业、云端的完整计算体系，抓住 AI 智能体爆发带来的全域算力需求。

业内观点认为，随着生成式 AI、自主智能体技术持续落地，算力需求将从单一训练场景转向海量分布式推理，低功耗、高密度算力将成为行业长期趋势，高通此番入局，有望重塑全球 AI 芯片市场竞争格局。