9个月速成的自研芯片首秀，名叫“辣椒”！

9个月从白纸到流片，行业记录轻轻地碎了！

昨晚，OpenAI 首次对外展示与博通联合设计的定制 AI 芯片 Jalapeño（西班牙语里的“墨西哥辣椒”）。这款面向大语言模型推理场景打造的智能处理器最大亮点在于依托自有 AI 模型参与全流程设计，从零立项到产出合格工程样片仅耗时 9 个月。希望通过自研芯片加快算力基础设施建设，并降低对英伟达 GPU 的依赖。

发布现场，博通CEO Hock Tan与总裁Charlie Kawwas，将首批工程样片交到了OpenAI CEO Sam Altman和总裁Greg Brockman 手中。

博通 CEO 接受采访时称，Jalapeño 的性能可与英伟达 Blackwell 芯片和谷歌 TPU 相媲美。

OpenAI 硬件主管 Richard Ho 表示，Jalapeño 专门针对大语言模型进行优化，可以更快、更高效地运行支撑各类 AI 应用的模型。“我们认为，Jalapeño 也能适应未来各种版本的大语言模型，并保持良好性能。”

根据OpenAI官方介绍，Jalapeño由企业内部团队主导架构研发，联合博通完成芯片流片落地，Celestica负责配套板卡与机架集成，核心目标承载ChatGPT、Codex、智能体及全线API产品的LLM推理负载。官方将其定义为Intelligence Processor（智能处理器），是完全针对大模型推理优化的定制ASIC芯片，架构同时兼容行业各类主流大语言模型。

OpenAI 计划在今年年底前正式部署 Jalapeño。首款芯片只是起点，后续还将推出多代自研芯片。

9个月极速落地，刷新半导体研发周期天花板

行业内高性能专用ASIC芯片研发存在固定周期，谷歌TPU、亚马逊Trainium同类产品完整开发流程普遍需要18至24个月，架构设计、逻辑验证、版图布线、反复调试占据大量人力与时间成本。

而Jalapeño仅用9个月就完成从空白方案到工程样片量产验证全流程，实测可稳定流畅运行GPT-5.3-Codex-Spark系列模型，芯片运行频率、功耗控制等关键指标全部达到量产标准，创下先进ASIC芯片研发速度全新纪录。

芯片命名Jalapeño（墨西哥辣椒），该品类辣椒辣度温和，OpenAI将它给第一颗芯片命名，潜台词很可能是：这只是入门级，后面可能还有更辣的。

AI自主参与芯片设计，软硬件正向循环

这款芯片能实现极速研发，核心依托AI辅助芯片设计的创新模式，实现“AI设计算力硬件，硬件再驱动更强AI”的闭环。

芯片研发最耗时环节是海量循环验证、电路调试、版图优化，传统模式下需要工程师反复试错排查漏洞。OpenAI自研大模型可读取海量半导体设计数据，自动生成RTL代码、完成缺陷排查、优化布局布线，承接了研发中重复繁琐的验证工作，直接压缩过半研发时长。

该技术路线的核心负责人Richard Ho拥有深厚行业背景，曾任职谷歌九年，担任TPU高级工程总监，深度参与AI辅助芯片架构研发，主导多款TPU一次性流片成功；后续历任光子计算企业高管、EDA工具公司创始人，OpenAI引进其正是为落地AI自主设计芯片技术。

早在2021年谷歌便通过强化学习优化芯片布局并发表《Nature》论文，而OpenAI将这套思路与自家大模型深度结合，落地首款面向通用大模型推理的自研芯片。