近日，致力于晶圆级微机电铸造（MEMS-Casting™）技术研发和产业化的创业公司——迈铸半导体，成功开发出微型U型结构电磁铁，这个比指尖还小的电磁铁目标成为现阶段世界上最小的U型结构电磁铁。
此次合作，双方将围绕5G通信、新能源汽车、数据中心、智能制造行业中的半导体数字化管理、设计仿真与自动化测试等应用展开，为设计师提供一体化的半导体仿真分析和测试验证方案，实现自动执行测试和数据处理，提升设计效率，缩短产品上市周期，赢得市场先机。
作为全球领先的半导体企业，SK海力士相信人才不仅是企业的核心竞争力，也是推动行业不断发展的关键。为此，SK海力士积极进行校企合作，帮助高校学生了解行业、选择职业，培育未来型产业人才；同时注重推进企业员工幸福经营，创造幸福、平等，有发展前景的工作环境。
近日，未感科技同一家测绘公司达成合作，向其提供自主开发的长距激光雷达SF系列，用于料场智能化管控。本次合作的达成，意味着未感科技凭借其在激光雷达领域的自主研发能力，实现了盘煤（料）仪行业高端进口激光雷达的国产替代。
泛林集团在第七次发布的年度《环境、社会和公司治理报告》中明确目标和成果。
全球成长最快智能手机品牌realme真我，将于7月1日正式开售全新升级为12GB+256GB超大内存版本的realme真我Q3 Pro狂欢版，“真粉”们可前往realme全国线下门店进行体验购买！
在5月31日，OPPO通过与泰雷兹展开了深入的研发合作，在最新推出的旗舰OPPO Find X3 Pro上，全球首发了支持5G SA的eSIM功能，再次让用户对5G未来应用展开了无尽想象。
不少消费者都认为，轻薄机身与强悍的游戏性能是“鱼和熊掌不可兼得”的。不过，最近发布的OPPO Reno6系列，给了众多网友一个全新选择。
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