在刚刚落幕的2025世界人工智能大会（WAIC 2025）上，全球领先的AI数据服务提供商澳鹏Appen（中国）携全新技术平台矩阵及九大垂类数据服务解决方案精彩亮相，为人工智能产业发展提供坚实的数据基础设施支撑。
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展，将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。
华为乾崑泊车代驾VPD技术的快速普及，让“召之即来、挥之即去”的泊车自由成为现实，截至6月30日，全国已有10万+停车场支持该功能，且仍在以指数级速度持续增长。
近期，TCL华星携手华硕发起了“AI上e未来”主题活动，以AI科技赋能影像、用影像链接世界，回应时代发展呼声。
2025年3月，英伟达发布了DGX B300 AI加速计算平台。2025年5月，英特尔发布了三款全新英特尔至强6性能核处理器，其中一款6776P被用作是DGX B300的主控CPU，这款处理器究竟有什么特殊之处呢？
嘉立创在PCB拼板领域优势显著，拥有专用高多层V割设备与五轴CNC铣板机，精度达±0.005mm。专利邮票孔设计搭配电浆清洗工艺，分板毛刺降低60%。免费DFM拼板优化系统，24小时反馈方案，高多层PCB打样周期最快48h，工艺成熟可靠。
6月25日，国产AI影像品牌OBSBOT寻影正式发布两款全新智能直播相机产品——寻影Tail 2与寻影Tail 2S。两款新品分别聚焦室内与户外应用，以更具智能化、专业化的软硬件结合方案，拓展国产AI影像设备在内容生产领域的技术边界。
在MWC 25上海期间，英特尔展示了一幅由英特尔锐炫™ Pro B系列GPU所驱动的“实时响应、安全高效、成本可控”的边缘AI图景。
嘉立创作为业内领先的PCB电路板打样服务商，其高度自动化的智能工厂、极具竞争力的价格、稳定的24小时加急服务，以及上文提到的免费DFM分析和高多层板“盘中孔免费”等创新服务，无疑为广大工程师和采购提供了一个极具说服力的选择。
Intel的至强系列处理器，尤其是最新一代至强经系列，无论是根据各种AI基准测试，还是根据全球客户的实际部署经验，都可以说是强大、高效AI加速系统的主控CPU的理想之选。
7月16-18日，上海世博展览馆，GTF2025第十二届航空动力和燃气轮机聚焦大会暨展览会将在这里举办。
为了进一步推动电子通信半导体产业创新发展，“EIS 2025 中国电子通信半导体数智创新峰会"， 以 “智联万物·芯创未来 ”为主题， 将于 2025 年 10月 24日在上海隆重举办。
制造业数智化浪潮已至，江西航同以“小巨人”之姿，凭借全面的U9cloud深度应用，实现了全价值链的智慧升级，为电子电气行业树立了转型新标杆！其经验证明：深耕细分领域的隐形冠军，一旦插上数智化的翅膀，必将飞得更稳、更远！
