导读： 一台 1000 瓦的加速器，封装面积 64 平方厘米，平均热流 15.6 瓦每平方厘米。HFE-7200 在常压下的临界热流密度按 Zuber 式算出来是 14.5 瓦每平方厘米，两者几乎相等。这个“几乎相等”就是全部的麻烦：沸腾曲线在临界点附近斜率趋零，而 die 上一个 200 瓦的热点会先干涸，0.122 开每瓦的扩散热阻再把温差叠上去。
导读： 母排的载流能力按截面积算，杂散电感却不按截面积算。同一块铜，正负两层紧贴着走和错开五十几毫米，电感能差 4.67 倍。1000 A 的电流在四十纳秒里关断，这条差别变成 800 V 的电压尖峰，而器件耐压只有 1200 V。
导读： 把电源的负载率往 50% 挪，效率能从 96.9% 抬到 97.1%，一台 24 千瓦的机架一年省 450 度电。同一笔钱要先花在多装的 4 台电源上，回收期 76 年。工作点不是被效率曲线定的，是被容量投资定的。
导读： 104 个发热元件挂在 13 个并联分支上，总流量 23 m³/h，设计时每个元件分 0.0668 kg/s。实测近入口的元件多拿 15%，最远端的少 15%。把泵换大不会改变这个比例，因为并联支路按阻力的平方根分流，比例只跟几何有关。把第 1、2 行的支路从 20×20 缩到 10×20 毫米，偏差才从 20% 收进 15%。
导读： 给一颗 900 瓦的加速器供电，最后一级要 1200 安培、0.75 伏。这一级的输出电感看起来是道简单题，把电感值做大，纹波就小。真按这条往下算会发现兑换率正好是一比一：电感加四倍，纹波降到四分之一，需要的输出电容同步涨四倍。负耦合电感把这笔账拆成两本，纹波按大电感算，瞬态按小电感算，兑换率就不成立了。
导读： 多相 Buck 的相电流不均由寄生参数的百分之几公差起头，被平方项放大成十几倍的损耗差。一台 1.9 kW 的四相样机，启用均流环时效率 91.87%，断开之后 89.41%，只掉 2.46 个百分点；但最重的那一相电流跑到最轻一相的 5.1 倍，管子上分摊的导通损耗差 26 倍。效率表上看不出来的事，器件寿命上看得出来。
导读： BBU 的选型常用一句话带过：功率乘时间就是能量。按这条算，5 kW 撑 4 分钟只要 333 Wh，48 V 下 6.9 Ah。真按内阻压降做一遍，同样的模块得装 20 Ah，960 Wh，是能量需求的 2.9 倍。多出来的部分不储能量，只用来把电流送出去。
导读： 把 48 V 中间母线一步降到 GPU 的 0.7 V 核压，占空比只有 1.46%，500 kHz 下对应 29 ns 的导通时间。这个数字比 DrMOS 能稳定给出的最短脉宽还小一半。卡住这条路的不是器件耐压，是时间分辨率。
导读：液冷的供水温度常被当成一个可以随便往下拧的旋钮，反正芯片越凉越保险。真实约束是三条边界一起画的：下限由机房露点定，上限由芯片结温定，中间这一段还要跟冷机的效率曲线对齐。把水温压低四度，多出来的热余量换不到任何东西，冷机却要为此多做一段功。
导读：一颗加速器要在零点七伏上吃两千安培，这个组合把横向供电的账算穿了。业界的做法是把最后一级变换搬到封装底下，用垂直路径把大电流送进芯片。省下来的不是变换效率，是那段再也绕不开的铜。
AI 机架的功率曲线，和传统数据中心完全不是一个形状。一颗加速器在训练和推理之间切换，或者一批任务同时启动，机架从电网取的电可以在毫秒到秒的尺度上剧烈摆动。单机架功率过百千瓦已经常见，向上还有兆瓦级的密集配置。这样的曲线对上游供电是个考验，而应对它的方式，正在变成一套分层结构。
传统的 48 伏直流母线是电信时代的遗产。它给早期机柜供电绰绰有余，可当单机柜要吃到一兆瓦时，物理定律先跳出来算账：一兆瓦在 48 伏下意味着超过两万安培的电流。这个量级的电流，需要超过 200 公斤的铜排去承载，机柜里的空间大半被供电占掉，散热压力也跟着飙升。
数据中心往 800 伏高压直流走，理由摆在那儿：同样的功率用更低的电流送，线损小，铜也省。可这套架构有一个从交流时代带过来的老问题被放大了。交流电每秒钟要过一百次零点，电流走到零点附近自己就断了，机械开关利用这个瞬间灭弧，几毫秒把电路切开。直流没有这个便利，电流一旦涨上去，中途没有可以借力的停顿。一篇发表在 Energies 上的论文，讨论的就是直流系统里这件事该怎么处理。
