在安装和使用热电偶温度传感器时,应当注意以下事项以保证最佳测量效果:1、安装不当引入的误差 如热电偶安装的位置及插入深度不能反映炉膛的真实温度等,换句话说,热电偶不应装在太靠近门和加热的地方,插入的深度
浮球式连续液位变送器由液位传感器和电流转换器两部分组成,浮球与液位同步变化,控制干簧管吸合断开,从而使传感器内电阻成线性变化,再由转换器将电阻的变化转换成4~20mA标准电流信号并叠加数字信号输出。能对开口
3月22日消息,作为全球可编程平台领导厂商,赛灵思公司(英文名为Xilinx)于3月21日首次亮相北京举办的“中国国际广播电视信息网络展览会” (CCBN 2012)。在持续3天的展会期间,赛灵思将展示多款可编程平台
生产与iPhone、iPad和iPod等iOS设备的底座配件可不是那么简单,这是需要向苹果公司提出申请并进行审核通过的,然后苹果公司会提供一些必要的零部件,当然,申请费用也比较昂贵。但是目前已经有人想出了其他的方法来绕
根据报道,Intel公司目前正在开发一款新的Atom SoC产品,这款Atom SoC将会采用与Ivy Bridge处理器一脉相承的图形显示芯片,因此将支持DirectX 11标准。这款新芯片已经出现在了Intel的驱动程序库中,所以很快就会正式
2012年3月23号,北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)与TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺,联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一
Altera公司与TSMC 今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺,联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一种创新技术,在一个器件中可实现多种技术的堆叠,包括模拟电路、逻辑和存储
美商Altera公司与TSMC22日宣布,采用TSMC CoWoS生产技术共同开发全球首颗能够整合多元芯片技术的三维集成电路(Heterogeneous 3DIC)测试芯片,此项创新技术系将模拟、逻辑及内存等各种不同芯片技术堆栈于单一芯片上组
日本知名半导体制造商罗姆株式会社(总部:日本京都市)推出的“全SiC”功率模块(额定1200V/100A)开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用SiC(Silicon Carbide:碳化硅)构成。此产品安装在工业设备
Spansion公司日前宣布与Nuance Communications Inc.合作以期推动嵌入式技术的语音识别创新。Spansion和Nuance分别是半导体产品和语音识别领域的领先创新者,两家公司将密切合作,增强嵌入式解决方案中语音识别的响应
有多方消息表示索尼正在研发一款搭载方形“全画幅”传感器的新相机,其型号为A1S。我们不知道所谓全画幅是否指 36×36mm或更小。对方表示这是一台“将改变全画幅摄影世界”的机型。进一步消
摩尔定律(Moore's Law)极限浮现与18吋晶圆世代来临,将是半导体产业两项大革命,全球半导体厂都在思索未来趋势,台积电技术长孙元成20日指出,摩尔定律未必走不下去,只要与3D IC技术相辅相成,朝省电、体积小等特性
摘要:数字温度传感器因其低成本、易使用、无需校准等特点近年来得到广泛应用,其中以DS18B20为代表。目前常用的数字温度传感器与传统的铂温度传感器相比,测量精度还不够高。本文介绍的TSic系列的精度可达到±
摘要:论述了在STM32系列的MCU上移植TCP/IP协议栈LwIP,并利用新型以太网控制器ENC24J600实现网络数据传输功能。该系统主要完成的功能是接收上位机发送的数据,并将这些数据转换成通用串行接口输出。ENC424J600是Mi
用matlab设计的IIR滤波器源程序 (1)IIR一阶低通滤波器 P576 clear; fi=1;fs=10;Gc2=0.9; wc=2*pi*fi/fs; omegac=tan(wc/2); alpha=(sqrt(Gc2)/sqrt(1-Gc2))*omegac; a=(1-alpha)/(1+alpha); b=(1-a)/