外围设备软件仿真可以方便单片机程序的调试,在程序涉及外围设备时不必做任何处理直接运行,仿真软件会自动处理对它的访问。
介绍了专用于高速数字电路的仿真工具Hyperlynx,并使用它对高速数字电路中的阻抗匹配、传输线长度与串扰问题进行布线前的模型建立和仿真,通过仿真结果分析给出了相应解决办法,尤其在传输线长度上提供了LVDS电路的解决办法。
IDC在最新的《全球半导体市场预测》中预测,2007年全球芯片销售收入增长速度放慢将为2008年的大增长奠定基础。据国外媒体报道,2007年全球芯片市场的增长速度将只有4.8%,2006年的这一数字只有8.8%。IDC预测,2008年
介绍了软PLC 的发展和有关的概念,探讨了软PLC 的特点。详细介绍了软PLC 的硬件设计和软件设计平台,对软PLC 的设计方案作了全面的描述,并对其中的关键技术作了详细解释。
设计公司国内投片量增加多企业突破设计业绝对值仍偏低我国集成电路设计业的发展与世界Fabless统计数据的相对值基本一致,FSA会员有500家(包括IDM、Foundry、Fabless),中国集成电路设计企业也有近500家;世界Fabless销
本文结合实际开发,提出一种新的TPMS解决方案,介绍芯片的选择和系统的程序设计策略,并讨论系统开发中的三个关键问题——天线设计、低功耗实现和无线信号传输,最后对系统性能进行了实测与分析。
介绍了用新型、低成本语音识别集成电路AP7003设计的自动电梯语音控制系统。
上海华虹NEC电子有限公司(以下简称"华虹NEC")宣布,华虹NEC第三届技术研讨会于2007年10月12日在大连成功举办。华虹NEC副总裁、首席市场官赖磊平博士出席了本次研讨会并致开幕词。会上,华虹NEC讲师着重向嘉宾介绍了公
由于更严格的功耗限制、规范和标准要求,系统设计师现在比什么时候都关注功耗问题。
Altera公司宣布开始提供Arria™ GX FPGA系列的第一款开发套件,该系列是唯一带有收发器的无风险、低成本FPGA。
据SEMI统计,2006年全球半导体产业、半导体设备业和半导体材料业的市场总额分别为2490亿美元、410亿美元和360亿美元。2007年,全球半导体总产能将比2006年增加17%。从2000年到2007年,中国半导体产业生产总值增加了8
采用系统级芯片(SoC)的设计方法开发半导体解决方案,对于未来半导体产业发展意义重大,特别是ASIC市场。SemicoResearch预测,2007年SoC市场年收入约374亿美元,到2012年将成长为超过560亿美元,年复合增长率接近9%。
在半导体和电子产品供货商之间流传着一句有关巴西新市场的佳话:“迈阿密有的巴西都有!”这句话指的是国外生产的芯片与产品从迈阿密出货到秘鲁再非法走私到巴西的比例。之所以走私当然是为了逃避进口关税,在巴西,像
本文介绍了无线传感器网络节点的体系结构,分析比较了国内外当前典型的硬件平台,重点讨论了目前无线传感器网络节点常用的处理器、射频芯片、电源和传感器各自的优缺点,并详细比较了目前应用于无线传感器网络的无线通信技术。