全球晶圆代工龙头台积电表示,该公司董事会已核准资本预算5,980万美元,建立12寸晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术与产能。 台积电董事会并核准资本预算2,280万美元,将原本每月可生产12,600片八寸晶圆的0.18微米逻
赛普拉斯半导体公司(Cypress)近日推出了PSoC Express™的3.0版本。该版本的PSoC Express是一款突破性可视化嵌入式系统设计工具,适用于PSoC®混合信号阵列产品,能够大大简化嵌入式设计。
瑞萨科技公司天宣布,开发出32位SuperH™ 系列SH72546RFCC,这是业界第一个采用90 nm(纳米)工艺并带有片上闪存的微控制器,可用于汽车引擎、传输等控制程序的开发。样品将从2007年10月开始在日本交付。
本文介绍TEC驱动芯片MAX1968的控制原理及其特点,并给出了该芯片的应用设计方案,同时讨论了构成系统的各部件选择方案或原则
本论文主要讨论和仿真了基于CPLD的PSK系统单元设计,在阐述调制解调系统的基本原理与设计方法的同时,又详细地介绍了系统的总体电路框图及各个模块的具体软硬件实现。
据路透社报道周二世界最大的合同芯片制造商台积电(TSMC)表示,将利用先进的12英寸硅晶圆片技术,投资5980万美元首次建立12英寸晶圆级芯片封装能力。同时公司董事会还批准了另一项投资,增加2280万美元预算升级8英寸
有鉴于半导体产业正试图解决可制造性设计(DFM)问题,参与月前在美国举行之SemiconWest展会上的一场小组座谈的EDA产业专家表示,可以从可测试性设计(design-for-test,DFT)的技术发展历程中取经。该场小组座谈会的主持
近日,中国电信厂商华为、中兴在北美终端市场喜讯频传,双双取得突破性进展。 8月9日,美国五大电信运营商之一的AlltelWireless宣布成为首家率先提供华为公司PC数据卡产品的北美运营商。该款华为EC360数据卡专门用于
一种汽车电动座椅自动控制系统的设计方法。系统以C8051F311单片机为核心,通过控制直流电动机,经蜗轮蜗杆传动机构牵引座椅移动,使汽车座椅具有自动测量极限位置、手动调节、位置记忆以及自动恢复功能。
本文利用FPGA实现了基于RU算法的编码器设计实现。在Quartus II软件环境下对LDPC编码器进行仿真,使用Stratix系列EP1s25F672I7芯片,对码长为504的码字进行编码。
本文设计的便携式边界扫描故障诊断仪不同于传统的边界扫描设备,不依靠PC就可实现边界扫描测试与诊断,特别适合特殊领域的现场在线使用。
首先介绍51兼容的射频SoC(片上系统)nRF9E5模块和火线处理的独特电路;然后阐述该控制系统硬件和软件的设计方法,设计符合电工安全规范的单线制射频遥控开关;最后论述该方案在实际应用中的优势。
本文首先设计出符合星地链路实际情况的仿真模型,在确定误码结果统计方法的基础上,提出了一种能够模拟卫星轨道星地链路特性的信道模拟系统的硬件实现方法。
三年前,炬力集成电路设计有限公司(以下简称“炬力”)推出第一款MP3控制单芯片之时,一下子就尝到供不应求的滋味,几个业务员被经销商追货追到晚上手机都不敢开机。胜景不再,炬力公布的2007年第二季度(截止到2007年