当前位置:首页 > 厂商动态 > 厂商动态
[导读]21ic讯 e络盟日前于2014慕尼黑上海电子展期间分别授予 TE Connectivity(TE)及德州仪器(TI)奖项,以表彰他们在为期一年的e络盟亚太区联合营销项目中做出的巨大贡献。e络盟亚太区产品与供应商市场营销副总裁杰夫&bull

21ic讯 e络盟日前于2014慕尼黑上海电子展期间分别授予 TE Connectivity(TE)及德州仪器(TI)奖项,以表彰他们在为期一年的e络盟亚太区联合营销项目中做出的巨大贡献。

e络盟亚太区产品与供应商市场营销副总裁杰夫•尤登表示:“2013年是尤为独特的一年。我们与全球领先供应商在多个营销项目及新产品开发过程中进行了更有深度的协作。通过紧密的合作,我们取得了喜人的成绩。为此,我们特借2014慕尼黑上海电子展这个绝佳时机授予该奖项,以感谢他们的鼎力支持。”

TE获得e络盟授予的“最佳渠道支持”奖。在过去的一年中,e络盟与TE之间的合作进一步增强。e络盟现可为亚太区提供多达3.2万多种TE产品,从而为电子产品设计与制造提供最广泛系列的连接器、无源元件、继电器、线缆配件及电路保护装置等。e络盟平台还创建了面向I/O通讯、子系统设计、物料输送系统及工业控制的专属解决方案子站,使TE产品的新客户数量、产品线、单个客户订单量及电商销售都获得了显著的提升。

德州仪器(TI)通过与e络盟积极合作,开展了一系列关于TI开发套件及广泛的工业应用产品的营销推广项目,因此获得e络盟授予的“亚太区最佳营销支持”奖。e络盟创建的专属开发套件子站http://cn.element14.com/development-kits库存2000多种TI开发套件,帮助工程师快速入门进行电子设计前期开发。通过开展专属营销项目,TI开发套件在过去两年间一直是e络盟平台线上与线下最畅销的开发套件。

e络盟于2014慕尼黑上海电子展期间与飞思卡尔、 Atmel、赛普拉斯、 Raspberry Pi、英蓓特、 Richtek、Bourns及 Hammond等合作伙伴携手推出了一系列全新产品。凡有兴趣购买产品的电子设计工程师、技术工程师、采购商及电子爱好者,无论来自CEM、OEM还是生产维修领域,均可联系cn-sales@element14.com。

e络盟授予TE Connectivity及德州仪器亚太区杰出营销伙伴奖

上图从左至右为:

 

Jeff Uden 授予TE Connectivity亚洲区渠道销售副总裁HB Chua “最佳渠道支持”奖

e络盟授予TE Connectivity及德州仪器亚太区杰出营销伙伴奖

上图从左至右为:

 

TI亚洲区渠道营销经理俞俊玲接受Jeff Uden 颁发的“最佳营销支持”奖

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

11万+人次!5000+海外买家! 展会落幕,感恩同行!明年8月深圳再见! 深圳2025年9月1日 /美通社/ -- 据物联网世界报道。 在AIoT(人工智能+物联网)技术加速渗透、全球数字化转型深化,以...

关键字: IoT 物联网 TE IC

深圳2025年8月27日 /美通社/ -- 2025 年 8 月 27 日至29日,IOTE 2025 第二十四届国际物联网展・深圳站于深圳国际会展中心隆重举行。连接与传感领域的全球性技术企业 TE Conne...

关键字: TE CONNECTIVITY IoT 物联网

北京2025年8月19日 /美通社/ -- 美通社(PR Newswire)母公司,全球消费者与媒体情报领军企业Cision今日正式宣布,旗下CisionOne平台连续第二年荣获市场情报权威机构MarTech Break...

关键字: CIS THROUGH TE IO

- 全球人工智能数据中心基础设施领导者Zettabyte获Lam Capital战略投资 Lam Capital与Foxconn、Pegatron和Wistron携手参与...

关键字: API TE AI 人工智能

该奖项旨在表彰Exyte在宁德时代中国以外首座大规模电池制造基地交付过程中展现的卓越领导力 项目配备欧洲最大的干燥室之一,以精准满足电池制造对技术与环境的严苛需求 Exyte执行董事会成员Mark Garv...

关键字: 宁德时代 超级电池 TE BSP

德国埃朗根2025年7月21日 /美通社/ -- Elektrobit、HighTec EDV Systeme 与英飞凌科技股份公司宣布合作,通过将 Rust 应用与 AUTOSAR Classic 基础软件集成,加速汽...

关键字: CLASSIC 英飞凌 集成 TE

世界首次开发出引领智能手机潮流的新一代技术"Cu-Post" 提高电路集成度,实现半导体基板小型化、高配置化……改善发热 到2030年为止,...

关键字: 基板 TE LG CE

-VivaTech 2025:参观者达18万人次,创历史新高  14,000家初创公司171个不同国籍的人齐聚巴黎凡尔赛门40%以上参展商聚焦人工智能达成64万次商业对接...

关键字: VI TE 人工智能 AI

无缝连接美妆及时尚消费旅程 以行业领先的 AI 与 AR 创新,推进美妆、护肤及时尚领域的个性化零售体验 上海 2025年6月9日 /美通社/ -- 全球领先的增强现实(AR)和人工智能(AI)美妆科技领导...

关键字: 移动 VI TE AI

香港 2025年6月4日 /美通社/ -- 全球领先的互联网社区创建者 - 网龙网络控股有限公司 (“网龙”或“本公司”,香港交易所股票代码:777)欣然宣布,公司创始人兼...

关键字: AI EDA TE ST
关闭