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[导读]21ic讯 德州仪器(TI)宣布将于明年1月在2015年国际消费电子展(CES)上展示其半导体技术的最新消费类产品。从新一代高级驾驶员辅助系统(ADAS)到面向物联网(IoT)与可穿戴技术的创新型产品,TI创新的电源管理、接口、触摸

21ic讯 德州仪器(TI)宣布将于明年1月在2015年国际消费电子展(CES)上展示其半导体技术的最新消费类产品。从新一代高级驾驶员辅助系统(ADAS)到面向物联网(IoT)与可穿戴技术的创新型产品,TI创新的电源管理、接口、触摸与音频集成电路、嵌入式处理器、无线连接及DLP®技术产品组合可帮助打造最先进的多功能消费类设备。

TI通过研发可改善人类生活方式、提高人类生活水平的技术,将一个个伟大的梦想变为现实。TI的创新为消费电子行业带来了持续的变革,旨在实现类似自动驾驶、3D打印和能量收集等更加令人兴奋的应用。

TI及其技术合作伙伴将在TI Village(#N115-N118)展出一百多种尖端产品演示。如欲进一步了解具体的展示以及作为展会演讲嘉宾的TI专家,敬请访问www.ti.com/TIatCES。媒体或分析师如有兴趣和TI的专家就特定技术领域进行深度探讨,欢迎发送电子邮件至TICES@golin.com。

欢迎关注TI在2015年CES上的最新信息:

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商标

DLP是一个注册商标,TI E2E是德州仪器的注册商标。所有其它商标和注册商标均归其各自所有者专属。

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