电源
新型DirectFETplus功率MOSFET系列（IR）
时间：2011-02-13 20:47:19
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出DirectFETplus功率MOSFET系列，采用了IR的新一代硅技术，可为 12V输入同步降压应用提供最佳效率，这些应用包括新一代服务器、台式电脑和笔记本电脑。IRF6811和
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出DirectFETplus功率MOSFET系列，采用了IR的新一代硅技术，可为 12V输入同步降压应用提供最佳效率，这些应用包括新一代服务器、台式电脑和笔记本电脑。
IRF6811和IRF6894是新系列DirectFETplus的首批器件，比上一代器件减少了导通电阻 (RDS (on) ) 和栅极电荷 (Qg) ，使其效率大幅提高2%。此外，这些器件具有超低栅极电阻 (Rg) ，通过把DC-DC转换器的开关损耗降至最低来进一步提高效率。
IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：“新款IRF6811和IRF6894芯片组利用IR的DirectFET 封装技术，并采用IR的新一代硅技术来优化关键的 MOSFET参数，为下一代计算需求提供性能卓越、可靠性高及占位空间小的最佳解决方案。”
IRF6811控制MOSFET及IRF6894同步MOSFET分别以小罐及中罐供货。25V DirectFETplus 组件结合了业界领先的导通电阻和栅极电荷以及低电荷，将传导和开关损耗降到最低。IRF6894还设有集成式单片肖特基二极管，可降低由体二极管传导和反向恢复导致的损耗。新型DirectFETplus MOSFET与上一代器件的占位面积兼容。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
热门文章
编辑精选
更多
论坛活动
技术子站
更多
资料下载
更多
技术学院
- TrendForce集邦咨询: 新机带动需求回温，2025年第三季度全球智能手机面板出货量季增8.1%
- TrendForce集邦咨询: 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上，AI硬件生态链迎新成长周期
- TrendForce集邦咨询: 预计2035年全球固态电池需求量将达到740GWh
- TrendForce集邦咨询: CSP、主权云需求持续强劲，预估2026年AI Server出货将年增逾20%
- TrendForce集邦咨询: DRAM供应吃紧推高DDR5合约价，2026年获利有望超越HBM3e
- 罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书
- TrendForce集邦咨询：IT OLED面板大世代竞争升温，FMM阵营领跑、FMM-free阵营加速推进
- 太阳能路灯组件接线要注意的问题解析
