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高性能低功耗串行RapidIO交换器（IDT）

时间：2007-11-06 04:24:00

关键字： IDT 低功耗交换器 RAPIDIO

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[导读]IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.）宣布，推出新的可满足采用 DSP、FPGA 或处理器等嵌入式应用互连需求的器件系列——中央包交换器（central packet switches，CPS）。

IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.）宣布，推出新的可满足采用 DSP、FPGA 或处理器等嵌入式应用互连需求的器件系列——中央包交换器（central packet switches，CPS）。该 CPS 解决方案采用自主第三代 IDT SERDES 和串行 RapidIO® 核心交换技术，能够以极具竞争力的价格为客户提供更加卓越的灵活性、可扩展性、性能和功耗。这些最先进的交换器可为几乎任何数字媒体元件与任何其他元件之间的连接提供显著的系统优势，应用范围包括从无线基础设施到企业级存储、成像应用及其他应用。

该 CPS 系列具有极大的灵活性，特别是 4x 和 1x 端口选项，以及增强的系统构建和调试功能，提供了前所未有的性能、成本和功能组合。该 CPS 系列解决方案包括三种器件配置——1x 端口数包括 16 端口、12 端口和 8 端口三种选择。此外，该 CPS 系列与 IDT 预处理交换（Pre-processing Switch，PPS）第二代系列器件引脚兼容，这样为客户在不影响硬件或电路板设计的情况下，将他们的下一代系统升级到更强大的预处理解决方案提供了灵活性。

利用串行 RapidIO®、JTAG 和 I2C 互连标准，IDT CPS 系列专门针对无线和有线、成像、医疗、军事、IPTV 和其他高端通信市场及嵌入式应用。该 CPS 系列体现了 IDT 以功率智能配置提供无与伦比性能的理念，可通过尽可能最快的上市时间和最小的封装为 IDT 客户提供最佳解决方案。支持 CPS 和 PPS 交换器系列的软件解决方案包括 IDT 开发的计算器，有助于客户在各种使用范畴中计算功率利用率。客户可使用该计算器调整器件选项以最大限度地节省功耗。

基于成熟的 IDT 预处理技术，IDT与客户紧密合作，使该 CPS 系列具备了一系列先进的功能设置，可满足客户的特殊互连需求。这些嵌入 IDT 解决方案的功能设置不仅可使客户在设计阶段受益，而且还可实现初期测试的关键诊断，而且可以一直持续到最后应用当中。此外，该 CPS 器件可与任何串行 RapidIO、JTAG 或 I2C 端口配置。该器件采用“环回模式”，可为客户提供与 IDT 器件的物理层一起工作的更高灵活性，并迅速发现任何性能瓶颈来源。为了加快客户产品的上市时间，该 CPS 还集成了有用的诊断功能，可为客户提供更高的安全性和更快的上市时间。这些增强的功能可提供“中止”和“跟踪/镜像”功能，为嵌入式应用增加了一个关键的安全层。

中央包交换解决方案是基于串行 RapidIO 的交换器，其功能对分发 DSP、处理器 FPGA、其他交换器或任何其他基于串行 RapidIO 的器件当中的路由包非常关键。它们还可用于串行 RapidIO 背板交换，同时支持从其任意输入端口到任意输出端口的串行 RapidIO 包交换（单播、多播和可选广播）。CPS-16 可支持多达 16 个 1x 端口或 4 个 4x 端口（或 1x/4x 组合）；而 CPS-12 可支持 12 个 1x 端口或 3 个 4x 端口（或组合）；CPS-8 可为 8 个 1x 端口或 1 个 4x 端口和 4 个 1x 端口。每个交换器可为其最大端口数和端口速度选项提供完整的带宽支持：CPS-16 为 40 Gbps；CPS-12 为 30 Gbps；而 CPS-8 为 20 Gbps。每个端口可利用可更改的驱动能力设置或预先强调的设置，可根据长距离（背板）或短程（电路板）配置为 3.125 Gbaud、2.5 Gbaud 或 1.25 Gbaud。该器件还配套提供从产品定义到应用支持的 IDT 技术支持。

该 CPS 解决方案由与德州仪器合作设计的专用开发平台，符合 ATCA 和 MicroTCA 规范，还配有完整的软件开发工具，如 GUI、API、驱动器和第三方工具。每个套件可支持所有其他 IDT 预处理解决方案和基于 sRIO 的解决方案，如 10G 串行缓冲器，有助于设计师调整系统和元件配置来满足系统要求。此外，为了保证每个系统设计都是为生产而优化并满足其上市时间目标，IDT 还为客户提供广泛的合作支持，包括系统建模、信号完整性分析，以及电路原理图和布局审核服务等。

该 CPS 器件采用 RoHS 324 焊球 BGA 19 mm x 19 mm 封装，为空间受限的应用缩小了封装尺寸。该 CPS 器件现已提供样品。