提出IPv6路由器PoS接口的设计原则,给出基于PMC公司的PM5380型8×155Mbit/s电路和Xilinx公司VIRTEX-II PRO型大规模可编程器件的155Mbit/s PoS接口硬件设计与实现方案
随着数字电路设计的规模及复杂程度的提高,对其进行测试试验证所花费的时间和费用也随之提高,所以减少测试验证成本是当前数字电路设计的关键。
随着数字集成电路(IC)的设计变得更加复杂,验证其功能的工作也越来越复杂了。在能被设计的门电路数量和能在合理时间内被验证的门电路数量之间一直存在差距,而这些年来,EDA厂商们在缩小这种差距方面几乎无所作为。
过去,多样化问题即使在最坏的情况下也不是最让设计师头疼的问题,在情况好的时候偶尔还可能促进变化的发生。如今,它已经逐渐开始像久治不愈的偏头痛一样困扰着设计师们了。 在波动等于和大于65纳米时当芯片尺寸缩小
近日,英特尔公司首席技术官JustinRattner宣称,该公司致力于通过两种新型设计制造技术提高晶体管功耗效率,同时降低计算机主板的功耗。 在日前举行的2006年DesignCon大会上,Rattner发表演讲称,两项技术其中一项将
ICInsights近期的一份调查报告显示,尽管中国的芯片生产规模相对较小,但中国的半导体市场2005年增长了32%,达到408亿美元,首次成为全球最大地区性集成电路市场。而在2010年以前,中国集成电路市场将增长3倍多,达到
当台湾的内存生产商力晶半导体公司雄心勃勃的公布了12英寸晶圆厂计划时,才发现台湾当局的限制到大陆投资的政策让公司的这一计划变得前景黯淡。 目前台湾的内存制造商仅仅被允许投资生产制造工艺不高于0.25微米的产品
介绍AES中的字节替换算法原理并阐述基于FPGA的设计和实现。为了提高系统工作速度,在设计中应用了流水线技术。
英飞凌和中芯国际近日共同宣布,双方已经签署合作协议,进一步扩展在标准记忆芯片(DRAM)产品生产领域中的现有合作,开始90纳米标准的产品合作生产。 根据新协议的内容,英飞凌将把自己最尖端的90纳米DRAM沟槽技术和
美国国家半导体公司推出一种称为microSMDxt的全新芯片封装">封装,这是原有的microSMD封装">封装的技术延伸,也是目前最新的晶圆级封装技术。与此同时,美国国家半导体也在另一新闻发稿中宣布推出两款全新的Boomer&r