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低延迟FIR滤波器的FPGA实现：分布式算法与寄存器配置技巧
在5G通信、雷达信号处理等实时性要求严苛的场景中，FIR（有限脉冲响应）滤波器需在纳秒级延迟内完成信号处理。传统基于乘加器的FIR实现方式因组合逻辑路径过长，难以满足低延迟需求。FPGA通过分布式算法（DA）与精细化寄存器配置，可显著缩短关键路径延迟，实现亚纳秒级响应的滤波器设计。本文从算法优化与硬件实现两个层面，探讨低延迟FIR滤波器的FPGA实现技巧。
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图像处理中Sobel边缘检测的FPGA硬件加速：并行计算与内存访问优化
在工业检测、自动驾驶等实时图像处理场景中，Sobel算子因其低计算复杂度和良好的边缘定位能力，成为最常用的边缘检测算法之一。然而，传统软件实现难以满足高分辨率图像（如4K@60fps）的实时处理需求。FPGA凭借其并行计算架构和定制化内存设计，为Sobel算法的硬件加速提供了理想平台。本文从并行计算架构与内存访问优化两个维度，探讨FPGA实现Sobel边缘检测的关键技术。
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FPGA实现高速串行通信的时钟恢复：CDR电路设计与时序约束实操
在5G通信、数据中心等高速数据传输场景中，FPGA凭借其并行处理能力和可重构特性，成为实现高速串行接口的核心器件。然而，高速信号在传输过程中易受时钟偏移、抖动等因素影响，导致数据同步失效。时钟数据恢复（CDR）技术通过从接收信号中提取时钟信息，成为解决这一问题的关键。本文结合实际工程案例，从CDR电路设计与时序约束两个维度，探讨FPGA实现高速串行通信的优化策略。
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双积分滑模控制器设计DAB变换器的设计
通过采用双积分滑模控制器设计DAB变换器的输出电压控制器，实现了对输出电压的精确控制。
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半导体激光器在各个科学等领域，它们是如何工作的呢?
半导体激光器广泛应用于光通信、生物医学、集成光学和材料科学等领域,但它们是如何工作的呢?了解它们的结构、关键属性和工作原理对于探索它们的应用和性能至关重要。
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带机器学习的AI相机解析
相机中可以使用不同类型的人工智能技术，例如机器学习、计算机视觉、深度学习、神经网络等。机器学习是一种教会计算机从数据中学习并提高其性能的方法，而无需显式编程。
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常用的函数发生器如何成为多波形的信号源
函数发生器是一种多波形的信号源。它可以产生正弦波、方波、三角波、锯齿波，甚至任意波形。有的函数发生器还具有调制的功能，可以进行调幅、调频、调相、脉宽调制和VCO控制。
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无线单片机模块介绍
无线单片机是一种集成了微控制器、存储器、A/D转换器、接口电路和无线数据通讯收发芯片的无线片上系统(SoC)。
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浅谈一下2纳米技术(nm)纳米片技术
芯片代表着科技生产水平, 在信息时代，电脑、手机、家电汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品都离不开芯片，是信息产业的三要素之一，芯片起则科技起，科技兴则国兴。
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LDO低压差线性稳压器的设计原理
LDO低压差线性稳压器(Low Dropout Linear Regulator)是一种基于线性稳压原理的集成电路器件，主要用于电子设备电源管理领域，可在输入输出电压差极低(通常低于400mV)时稳定输出直流电压 [1-2]。
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SiC MOSFET 赋能：高效 AC/DC 转换器设计的简化之道
在电力电子领域，AC/DC 转换器作为能源变换的核心设备，其效率与设计复杂度始终是工程师关注的焦点。随着宽禁带半导体技术的突破，碳化硅(SiC)MOSFET 凭借优异的电学特性，正逐步取代传统硅基器件，成为高效 AC/DC 转换器设计的优选方案。与硅(Si)IGBT、MOSFET 相比，采用 SiC MOSFET 的 AC/DC 转换器不仅能实现更高的能量转换效率，更在设计流程中展现出显著的简化优势，从器件选型、拓扑架构到热管理设计，全方位降低了工程师的开发难度与成本。
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什么是电力变压器及其分类？
电力变压器是一种静止的电气设备，是用来将某一数值的交流电压(电流)变成频率相同的另一种或几种数值不同的电压(电流)的设备。
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PCB 过孔孔径大小对通流能力的影响及优化策略
在印制电路板(PCB)设计中，过孔作为实现不同层间电气连接的关键结构，其性能直接决定了整个电路的可靠性与稳定性。其中，过孔孔径大小不仅影响 PCB 的空间利用率和制造成本，更对电流传输能力(通流能力)产生显著影响。本文将从过孔的结构原理出发，系统分析孔径大小与通流能力的内在关联，结合实际应用场景提供选型建议，为 PCB 设计工程师提供技术参考。
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五大军用电磁兼容测试系统：从干扰定位到自动化整改的全链路保障
在现代信息化战争中，军用装备的电磁环境日益复杂，雷达、通信、导航等电子设备密集部署，电磁干扰已成为影响装备作战效能的关键因素。军用电磁兼容(EMC)测试系统作为保障装备电磁安全性的核心手段，不仅能精准定位电磁干扰源，更能通过自动化技术实现干扰整改，为武器系统的稳定运行筑牢 “电磁防线”。当前，五大主流军用电磁兼容测试系统已形成覆盖 “干扰监测 - 定位分析 - 仿真预测 - 整改优化 - 验证评估” 的全流程技术体系，成为军工装备研发、生产与列装的核心支撑。
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DFM可制造性视角下BSOB改Normal Bond工艺的深度解析
在电子制造领域，DFM（Design for Manufacturability，可制造性设计）作为连接研发与量产的桥梁，通过在设计阶段预判制造风险，已成为提升产品良率、降低成本的核心工具。以手机摄像头模组封装工艺为例，传统BSOB（Bond Stitch on Ball）键合模式向Normal Bond工艺的转型，正是DFM理念在微观制造场景中的典型实践。
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