Molex 推出用于取代闭端 (CE) 端子的 MUO 2.5 端接连接器。该连接器不仅可为 OEM 缩短电缆的装配时间,而且还可改善可靠性及减少加工时间。
在芯片制造之前, SoC芯片功能正确性验证占用了整个项目70%的EDA软件使用资源,这一需求促进了数据中心的增长。运行于ARM服务器的Xcelium仿真可带来功耗显著降低和仿真容量的显著提升,可执行高吞吐和长周期测试,缩减了整个SoC验证的时间和成本。
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社子公司Intersil今天宣布,推出业内首款针对使用可反转USB Type-C™连接器的平板电脑、超极本、移动电源和其他移动设备的降压-升压稳压器---ISL95338。
Skyworks 推出了 SKY66403-11,一款新的 2.4 Ghz 完全集成的 RF 前端模块 (FEM),其设计可支持 ZigBee®、Thread 和下一代 Bluetooth® 无线协议(包括 Bluetooth 低功耗 “BLE”)。
Maxim宣布推出免费的EE-Sim® DC-DC转换器设计和仿真工具,帮助电源设计新手快速、自信地创建自己的电源,并助力电源专家开发出更加精巧复杂的电路。
新思科技(Synopsys, Inc.)今天推出了完整的DesignWare® High Bandwidth Memory 2 (HBM2) IP解决方案,其中包括控制器、PHY和验证IP,使设计人员能获得高达307 GB/s的总带宽,相当于以3200Mb/s运行的DDR4接口传输速率的12倍。
楷登电子(美国 Cadence 公司)今天宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片(SoC)设计的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP内核 。其应用包括智能手机、增强现实(AR)/ 3D眼镜、数字电视和机顶盒(ST
DesignWare ARC HS4x系列内嵌DSP将上代ARC HS内核的信号处理性能提升至两倍
Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程。
新的DesignWare CCIX Controller, PHY and Verification IP支持高达25Gbps的速度和更快的数据访问
楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ: CDNS)今日正式发布全新VirtualBridge™适配器。较传统RTL仿真,基于虚拟仿真技术的VirtualBridge™适配器可以加速硅前验证阶段的软件初启。
楷登电子(美国Cadence公司)今日正式发布全新VirtualBridge™适配器。较传统RTL仿真,基于虚拟仿真技术的VirtualBridge™适配器可以加速硅前验证阶段的软件初启。同时,VirtualBridge适配器与传统在线(In-Circuit)仿真应用模式互为补充,通过Cadence® Palladium® Z1企业级仿真平台,可以让软件设计师提前3个月开始进行硅前软件验证工作。
该解决方案结合Virtuoso平台与Allegro及Sigrity技术,进一步简化设计流程,大幅提高设计效率,缩短设计周期
JasperGold形式验证平台新应用Superlint和Clock Domain Crossing助逻辑设计人员将IP开发时间缩短四周楷登电子(美国Cadence公司)今日正式发布JasperGold® 形式验证平台扩展版,引入高级形式化验证技术的JasperGol
楷登电子(美国 Cadence 公司) 今日宣布其数字、签核与定制/模拟工具成功在三星电子公司7LPP和8LPP工艺技术上实现。较前代高阶工艺节点FinFET技术,7LPP和8LPP工艺技术不仅进一步优化了功耗、性能和面积特性,扩展能